A股：2024年封装测试概念上市公司，名单整理！（1月4日）

相关封装测试上市公司有：

大港股份：截止12时14分，大港股份报14.920元，跌0.93%，总市值86.59亿元。

2022年大港股份实现营业收入5.69亿元，同比增长-16.73%；归属于上市公司股东的净利润4891.25万元，同比增长-64.07%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3456.36万元，同比增长51.39%。

回复关注函公司业务构成未发生重大变化主营业务为集成电路封装测试和园区环保服务。

赛腾股份：1月4日，赛腾股份（603283）5日内股价下跌3.87%，今年来涨幅下跌-7.31%，跌0.1%，最新报67.550元/股。

公司2022年实现营业收入29.3亿元，同比增长26.36%；归属于上市公司股东的净利润3.07亿元，同比增长71.17%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.87亿元，同比增长85.53%。

2018年5月，公司与无锡昌鼎持有人签署《投资意向书》，拟以6，120万元收购无锡昌鼎电子有限公司51%的股份。无锡昌鼎电子有限公司是从事半导体封装测试的企业，主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备，与公司同属于自动化设备研发制造行业，能够与公司实现产业协同，拓宽公司智能制造产品链，并有助于公司切入半导体、集成电路行业。

燕东微：1月4日消息，燕东微5日内股价下跌1.74%，该股最新报17.770元跌0.39%，成交1874.2万元，换手率0.23%。

2022年实现营业收入21.75亿元，同比增长6.91%；归属于上市公司股东的净利润4.62亿元，同比增长-16.05%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3.65亿元，同比增长-5.41%。

公司是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业。公司主要市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。公司主营业务可以分为产品与方案、制造与服务两大业务板块，其中产品与方案板块，公司拥有二十余年声学传感器领域元器件设计和制造经验，是国内主要的ECM前置放大器出货商，年出货量达20亿只以上，目前最薄产品厚度仅有0.3mm，可以支持客户对减少放大器体积、增大声腔空间的要求；公司浪涌保护器件电容值最低可达0.2pF，广泛用于高速数据传输端口中，年出货量超55亿只，并实现了封装外形系列化；公司拥有从20V-100V的全电压射频工艺制造平台，可制造包括射频LDMOS、射频VDMOS、高频三极管在内的满足不同功率要求的高频器件，年出货量达4000万只以上。制造与服务业务方面，截至2022年6月，公司拥有6英寸晶圆制造产能达6.5万片/月，8英寸晶圆制造产能达4.5万片/月，均已通过ISO9001、IATF16949等体系认证。公司8英寸晶圆生产线制造能力覆盖90nm及以上工艺节点，已建成沟槽MOSFET、平面MOSFET、沟槽IGBT、CMOS、BCD、MEMS等工艺平台，正在开发硅基光电子、红外传感器、RFCMOS等工艺平台，是国内重要的晶圆制造基地。同时公司已启动基于成套国产装备的特色工艺12英寸集成电路生产线建设，产线工艺节点为65nm。此外，公司已建成月产能1000片的6英寸SiC晶圆生产线，已完成SiCSBD产品工艺平台开发并开始转入小批量试产，正在开发SiCMOSFET工艺平台。封装测试方面，公司产线良率较高，经过公司封装测试服务后的产品广泛应用于通讯、物联网、智能手机、可穿戴设备、汽车电子、工业控制、安防监控等领域。

伟测科技：1月4日消息，伟测科技7日内股价上涨2.11%，截至12时14分，该股报74.140元，跌0.24%，总市值为84.06亿元。

2022年伟测科技实现营业收入7.33亿元，同比增长48.64%；归属于上市公司股东的净利润2.43亿元，同比增长84.09%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.01亿元，同比增长57.91%。