5只芯片封测概念股龙头，赶紧收藏（2024/1/1）

芯片封测概念股龙头一览

芯片封测上市公司有哪些？

通富微电，公司不仅获得了FCBGA等高端封装技术和大规模量产能力，使得公司能够提供品种最为完整的倒装芯片封测服务，同时，使得公司更有能力支持国产CPU、GPU、网关服务器、基站处理器、FPGA(现场可编程门阵列)等产品的研发和量产，提前完成了在国产CPU产业链方面的布局。

沪电股份，芯片封测项目将分阶段实施，公司项目总建设期计划为4年。

汉威科技，2020年一季度公告披露；MEMS产品线顺利投产，公司掌握核心芯片设计技术，正在筹建MEMS封测产线，有效打通了产品升级的技术和市场通道。

万润科技，龙头。公司在总资产收益率方面，从2019年到2022年，分别为1.83%、2.56%、-8.21%、-4.75%。

朗迪集团，龙头。朗迪集团在总资产收益率方面，从2019年到2022年，分别为6.93%、6.54%、7.6%、4.23%。

长电科技，龙头。长电科技在总资产收益率方面，从2019年到2022年，分别为0.28%、3.96%、8.53%、8.45%。高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗，同比增长28.5%，8-12英寸BUMP年出货量69万片次，同比增长60%；特色产品MIS封装量产客户已增加到17家，封装种类增加到29个，全年封装出货量近5亿颗，年材料出货量近30万条，公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。

深科技，龙头。在总资产收益率方面，深科技从2019年到2022年，分别为2.57%、4.76%、3.43%、2.51%。

华天科技，龙头。在总资产收益率方面，从2019年到2022年，分别为2.06%、4.64%、6.97%、3.36%。

南方财富网所有资讯内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。据此操作，风险自担。