2023年芯片封装材料板块5家龙头股，请查收（2023/12/29）

2023年芯片封装材料板块龙头股有：

壹石通（688733）：

芯片封装材料龙头，公司的Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料，主要作为满足高端性能需求的电子封装功能填料，可应用于高算力、高集成度、异构芯片等高散热需求的封装场景，下游主要是大数据存储运算、人工智能、自动驾驶等领域。公司年产200吨高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝项目将在2023年第四季度进入产线调试阶段。

2022年壹石通总营收6.03亿，同比增长42.65%；扣非净利润1.19亿，毛利率40.41%，净利率24.36%，市盈率为32.03。

回顾近7个交易日，壹石通有4天上涨。期间整体上涨2.63%，最高价为27.9元，最低价为29.59元，总成交量2350.19万手。

华海诚科（688535）：

芯片封装材料龙头，

毛利率27.01%，净利率13.6%，2022年总营业收入3.03亿，同比增长-12.67%；扣非净利润3518.35万，同比增长-13.95%。

近7个交易日，华海诚科上涨0.13%，最高价为89.01元，总市值上涨了968.36万元，上涨了0.13%。

联瑞新材（688300）：

芯片封装材料龙头，

联瑞新材公司2022年总营业收入6.62亿，毛利率39.2%，净利率28.44%。

在近7个交易日中，联瑞新材有4天上涨，期间整体上涨0.91%，最高价为53.25元，最低价为50.78元。和7个交易日前相比，联瑞新材的市值上涨了8915.79万元。

飞凯材料（300398）：

芯片封装材料龙头，

飞凯材料公司2022年总营业收入29.07亿，毛利率39.31%，净利率15.26%。

近7个交易日，飞凯材料上涨0.63%，最高价为15.3元，总市值上涨了5286.56万元，2023年来下跌-5.77%。

光华科技（002741）：

芯片封装材料龙头，

毛利率15.28%，净利率3.45%，2022年总营业收入33.02亿，同比增长27.99%；扣非净利润1.07亿，同比增长162.36%。

光华科技近7个交易日，期间整体上涨4.84%，最高价为13.81元，最低价为14.9元，总成交量1321.09万手。2023年来下跌-5.18%。

芯片封装材料板块概念股其他的还有：

中京电子（002579）：近5个交易日股价上涨2.62%，最高价为8.77元，总市值上涨了1.41亿。

博威合金（601137）：近5个交易日股价上涨5.47%，最高价为15.58元，总市值上涨了6.65亿。

立中集团（300428）：近5日立中集团股价上涨1.28%，总市值上涨了1.69亿，当前市值为132.22亿元。2023年股价下跌-11.6%。

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