芯片封装概念股龙头一览
文一科技:芯片封装龙头,12月29日收盘消息,文一科技5日内股价下跌1.17%,截至收盘,该股报25.590元,跌5.15%,总市值为40.54亿元。
公司2023年第三季度总营收8889.36万,毛利率31.04%,每股收益0.07元。
文一科技:芯片封装龙头,12月29日收盘消息,文一科技5日内股价下跌1.17%,截至收盘,该股报25.590元,跌5.15%,总市值为40.54亿元。
2023年第三季度季报显示,公司实现总营收59.99亿,毛利率12.71%,每股收益0.08元。
芯片封装概念股其他的还有:
深南电路:12月29日消息,深南电路今年来涨幅下跌-4.34%,最新报70.990元,涨0.37%,成交额1.31亿元。
硕贝德:12月29日收盘最新消息,硕贝德7日内股价上涨4.12%,截至下午三点收盘,该股涨2.1%报11.160元。
快克智能:12月29日收盘最新消息,快克智能今年来涨幅上涨11.86%,截至下午3点收盘,该股涨1.76%报28.910元。
光力科技:12月29日,光力科技(300480)5日内股价上涨2.44%,今年来涨幅上涨2.62%,涨2.25%,最新报21.350元/股。
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