相关FOWLP概念股有:
文一科技:从文一科技近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为3.57亿元,过去五年营业总收入最低为2019年的2.59亿元,最高为2022年的4.44亿元。
近5个交易日股价上涨12.27%,最高价为29.83元,总市值上涨了5.8亿,当前市值为47.26亿元。
公司在互动平台表示,公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备,可以用于第三代半导体材料封装,传统封装采用引线框架作为载体进行封装,该设备基于12寸晶圆,可直接进行塑封,适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
华海诚科:华海诚科从近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为2.41亿元,过去五年营业总收入最低为2018年的1.34亿元,最高为2021年的3.47亿元。
在近5个交易日中,华海诚科有3天下跌,期间整体下跌2.86%。和5个交易日前相比,华海诚科的市值下跌了2.08亿元,下跌了2.86%。
已成功研发可应用于BGA、SiP以及FOWLP/FOPLP等先进封装领域的高端封装材料。
长电科技:从长电科技近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为276.22亿元,过去五年营业总收入最低为2019年的235.26亿元,最高为2022年的337.62亿元。
近5个交易日股价下跌0.94%,最高价为29.12元,总市值下跌了4.83亿。
在提供全方位的晶圆级技术解决方案平台方面处于行业领先地位,提供的解决方案包括扇入型晶圆级封装(FIWLP)、扇出型晶圆级封装(FOWLP)、集成无源器件(IPD)、硅通孔(TSV)等。