收藏起来，芯片封装材料上市公司龙头股，共五家

芯片封装材料上市公司龙头股有哪些？

光华科技002741：芯片封装材料龙头，光华科技2023年第三季度季报显示，公司营收同比增长-19.83%至7.33亿元；光华科技净利润为-6367.79万，同比增长-361.01%，毛利润为3919.35万，毛利率5.35%。

12月26日光华科技开盘报价14.01元，收盘于14.010元，跌0.5%。当日最高价为14.13元，最低达13.88元，成交量154.71万手，总市值为55.97亿元。

联瑞新材688300：芯片封装材料龙头，联瑞新材2023年第三季度季报显示，公司营收同比增长43.43%至1.97亿元；联瑞新材净利润为5179.58万，同比增长32.66%，毛利润为8416.28万，毛利率42.78%。

联瑞新材（688300）12月26日开报50.42元，截至15点收盘，该股报49.940元跌1.11%，全日成交4968.74万元，换手率达0.53%。

公司属于HBM芯片封装材料的上游，配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。

壹石通688733：芯片封装材料龙头，2023年第三季度季报显示，公司营业总收入同比增长-18.11%至1.31亿元；净利润为373.56万，同比增长-88.65%，毛利润为3583.65万，毛利率27.31%。

截止15点，壹石通报27.370元，跌1.3%，总市值54.68亿元。

飞凯材料300398：芯片封装材料龙头，2023年第三季度公司营收同比增长19.04%至7.09亿元；飞凯材料净利润为3600.9万，同比增长-46.89%，毛利润为2.65亿，毛利率37.35%。

12月26日消息，飞凯材料收盘于15.130元，跌1.5%。7日内股价下跌3.7%，总市值为79.99亿元。

华海诚科688535：芯片封装材料龙头，2023年第三季度，华海诚科公司营业总收入同比增长28.34%至7800.27万元；净利润为1148.71万，同比增长31.79%，毛利润为2197.54万，毛利率28.17%。

12月26日收盘消息，华海诚科开盘报价87.36元，收盘于85.130元。7日内股价下跌8.66%，总市值为68.7亿元。

中京电子002579：12月26日消息，中京电子截至下午三点收盘，该股跌2.58%，报8.320元；5日内股价下跌5.77%，市值为50.97亿元。

博威合金601137：12月26日收盘消息，博威合金5日内股价下跌0.35%，截至收盘，该股报14.480元，跌1.36%，总市值为113.21亿元。

立中集团300428：12月26日收盘消息，立中集团开盘报20.68元，截至收盘，该股跌3.36%，报20.150元，总市值为126.14亿元，PE为25.19。

华软科技002453：12月26日收盘消息，华软科技收盘于10.430元，跌2.71%。今年来涨幅下跌-14%，总市值为84.73亿元。

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