A股：四大半导体封装测试龙头上市公司，收好啦（2023/12/25）

半导体封装测试上市公司龙头有哪些？

晶方科技（603005）：龙头，从晶方科技近三年净利润来看，近三年净利润均值为3.95亿元，过去三年净利润最低为2022年的2.28亿元，最高为2021年的5.76亿元。

回顾近30个交易日，晶方科技股价下跌18.1%，总市值下跌了3.33亿，当前市值为138.81亿元。2023年股价上涨4.14%。

华天科技（002185）：龙头，从华天科技近三年净利润来看，近三年净利润均值为9.57亿元，过去三年净利润最低为2020年的7.02亿元，最高为2021年的14.16亿元。

2018年7月6日公告，公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。

近30日华天科技股价下跌12.76%，最高价为9.38元，2023年股价下跌-11.3%。

通富微电（002156）：龙头，从近三年净利润来看，公司近三年净利润均值为5.99亿元，过去三年净利润最低为2020年的3.38亿元，最高为2021年的9.57亿元。

回顾近30个交易日，通富微电股价上涨3.02%，总市值下跌了7.28亿，当前市值为336.79亿元。2023年股价上涨8.91%。

长电科技（600584）：龙头，从长电科技近三年净利润来看，近三年净利润均值为24.98亿元，过去三年净利润最低为2020年的13.04亿元，最高为2022年的32.31亿元。

近30日长电科技股价下跌10.04%，最高价为32.77元，2023年股价下跌-11.05%。

半导体封装测试股票其他的还有：康强电子、上海新阳、太极实业、扬杰科技、赛腾股份、华微电子、新朋股份、苏州固锝、韦尔股份、华润微、深科技、闻泰科技、比亚迪等。

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