Chiplet技术上市公司龙头有:
正业科技:
长电科技:
公司已加入UCIe产业联盟,共同致力于Chiplet核心技术突破和成品创新发展。
大港股份:
公司已储备TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术。
晶方科技:
2022年8月8日公司在投资者互动平台表示,Chiplet技术目前是集成电路后摩尔时代行业发展的重要技术路径之一。Chiplet不是单一制程和方案,而是多种复杂先进封装技术和标准的综合,涵盖了包括晶圆级技术,TSV技术,扇出封装技术,晶圆键合技术在内的一系列先进制造工艺。公司根据行业发展趋势进行相应的技术积累和布局,开发关键制程能力,并积极与的合作伙伴共同寻找合适的产品应用。
通富微电:
Chiplet技术概念上市公司其他的还有:
光力科技:近7日股价下跌6.19%,2023年股价下跌-0.58%。
华天科技:回顾近7个交易日,华天科技有6天下跌。期间整体下跌4.86%,最高价为8.62元,最低价为8.74元,总成交量9809.64万手。
朗迪集团:近7日朗迪集团股价下跌1.68%,2023年股价上涨16.39%,最高价为15.43元,市值为27.14亿元。
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