半导体封装行业龙头股，名单珍藏（2023/12/25）

2023年半导体封装龙头股有：

康强电子002119：

龙头股，康强电子公司2023年第三季度实现营业总收入4.63亿，同比增长23.61%；净利润1358.38万，同比增长-26.18%；每股收益为0.04元。

封装测试业销售额1564.3亿元，同比增长13%。

康强电子最新报价12.890元，7日内股价下跌3.56%；今年来涨幅上涨4.72%，市盈率为47.74。

晶方科技603005：

龙头股，晶方科技公司2023年第三季度实现营业总收入2亿，同比增长-21.65%；净利润3406.04万，同比增长14.22%；每股收益为0.05元。

12月25日午后消息，晶方科技最新报21.260元，涨0.52%。成交量482.44万手，总市值为138.75亿元。

华天科技002185：

龙头股，华天科技2023年第三季度季报显示，公司总营收29.8亿，同比增长2.53%；净利润1999.35万，同比增长-89.49%。

12月25日消息，华天科技7日内股价下跌4.86%，最新报8.190元，市盈率为34.81。

长电科技600584：

龙头股，长电科技公司2023年第三季度实现营业总收入82.57亿，同比增长-10.1%；净利润4.78亿，同比增长-47.4%；每股收益为0.26元。

12月25日消息，长电科技截至13时11分，该股报28.720元，涨0.77%，3日内股价下跌0.6%，总市值为513.69亿元。

通富微电002156：

龙头股，通富微电公司2023年第三季度实现营业总收入59.99亿，同比增长4.29%；实现归母净利润1.24亿，同比增长11.39%；每股收益为0.08元。

截止13时11分，通富微电报21.970元，涨1.42%，总市值333.15亿元。

半导体封装概念股其他的还有：

太极实业：12月25日盘中消息，太极实业7日内股价下跌6.36%，最新跌0.14%，报6.890元，换手率0.64%。

上海新阳：12月25日消息，上海新阳3日内股价下跌0.9%，最新报34.370元，跌0.38%，成交额2431.83万元。

兴森科技：12月25日盘中消息，兴森科技开盘报14.31元，截至13时11分，该股涨1.54%，报14.520元，总市值为245.32亿元，PE为44。

本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。