那么,HBM概念股有哪些?
凯华材料:
回顾近30个交易日,凯华材料股价上涨79.32%,最高价为36.86元,当前市值为18.39亿元。
芯碁微装:
芯碁微装2023年第三季度公司营收同比增长31.23%至2.05亿元,净利润同比增长47.9%至4575.78万。
芯碁微装在近30日股价上涨7.61%,最高价为94.94元,最低价为78.89元。当前市值为113.09亿元,2023年股价上涨14.82%。
赛微电子:
赛微电子公司2023年第三季度营收同比增长188.36%至5.13亿元,净利润同比增长693.21%至3969.72万。
回顾近30个交易日,赛微电子股价下跌6.09%,总市值下跌了5.94亿,当前市值为167.53亿元。2023年股价上涨11.03%。
壹石通:封装用球铝。
壹石通2023年第三季度显示,公司营业收入同比增长-18.11%至1.31亿元,净利润同比增长-88.65%至373.56万元。
回顾近30个交易日,壹石通股价上涨11.54%,总市值下跌了8590.33万,当前市值为57.14亿元。2023年股价下跌-6.12%。
圣泉集团:
圣泉集团2023年第三季度营业总收入同比增长1.26%至23.26亿元,净利润同比增长16.12%至1.69亿元。
在近30个交易日中,圣泉集团有14天上涨,期间整体上涨1.45%,最高价为23.77元,最低价为22.08元。和30个交易日前相比,圣泉集团的市值上涨了2.55亿元,上涨了1.43%。
精智达:
2023年第三季度季报显示,精智达营业总收入同比增长42.26%至1.24亿元,净利润同比增长242.46%至2030.08万元。
回顾近30个交易日,精智达下跌18.12%,最高价为109.77元,总成交量1861.47万手。
亚光科技:
亚光科技公司2023年第三季度营收同比增长24.4%至3.68亿元,净利润同比增长96.91%至-191.57万。
回顾近30个交易日,亚光科技股价下跌19.83%,总市值下跌了1.94亿,当前市值为73.16亿元。2023年股价上涨6.42%。
德邦科技:公司于2023年8月在互动平台表示,HBM是一种基于3D堆叠工艺的dram内存芯片,由多层dram堆叠,每一层dram之间通过bump焊接到一起,bump非常脆弱,需要用underfill填充保护,起到应力平衡的作用。公司芯片级underfill已有型号通过国内部分客户验证,整体上仍处于前期验证导入阶段。
2023年第三季度季报显示,德邦科技营业总收入同比增长-0.38%至2.56亿元,净利润同比增长-14.62%至3353.73万元。
在近30个交易日中,德邦科技有22天下跌,期间整体下跌20.83%,最高价为65.2元,最低价为59.1元。和30个交易日前相比,德邦科技的市值下跌了15.38亿元,下跌了20.83%。