A股：半导体概念上市公司2023年名单（12月22日）

半导体概念上市公司有：

方大集团：

回顾近3个交易日，方大集团有2天上涨，期间整体上涨2.28%，最高价为4.23元，最低价为4.43元，总市值上涨了1.07亿元，上涨了2.28%。

公司2012年已停止半导体照明（LED）氮化镓外延片及芯片产品生产。

金力泰：

金力泰（300225）3日内股价2天上涨，上涨0.32%，最新报9.46元，2023年来上涨2.85%。

2020年6月9日互动平台回复：超微弧氧化技术可应用于光刻机设备零部件的表面处理与其他半导体芯片集成电路的表面处理上。

蔚蓝锂芯：

蔚蓝锂芯在近3个交易日中有2天上涨，期间整体上涨1.82%，最高价为8.37元，最低价为8.07元。2023年股价下跌-28.07%。

上市以来，公司主要从事的金属材料的物流供应链服务，包括仓储、分拣、套裁、包装、配送，以及相应的技术支持服务等未发生重大变化；2011年开始，公司逐步进入半导体行业的LED外延片及芯片制造领域；2016年4月公司收购江苏绿纬锂能有限公司47.06%的股权，进入锂电池行业；自此公司形成了金属物流、LED及锂电池三大业务的总体业务格局。

德明利：

近3日股价上涨2.88%，2023年股价上涨20.61%。

帝科股份：

回顾近3个交易日，帝科股份有2天上涨，期间整体上涨5.17%，最高价为63.92元，最低价为69元，总市值上涨了3.5亿元，上涨了5.17%。

公司招股书显示,公司主要产品是晶硅太阳能电池正面银浆,并已积极研发和推广太阳能叠瓦组件导电胶、半导体及显示照明领域的封装和装联材料等多类别产品,其中LED用固晶导电胶、半导体芯片粘接导电胶已于2019年开始推广并形成销售。

晨光新材：

回顾近3个交易日，晨光新材有3天上涨，期间整体上涨1.31%，最高价为12.72元，最低价为13.14元，总市值上涨了5309.59万元，上涨了1.31%。

公司硅烷偶联剂产品可用于半导体材料封装、覆铜板制造、填料改性等；在太阳能相关应用中，三氯氢硅可用于多晶硅制造，偶联剂产品可用于EVA、POE胶膜，以提升使用寿命，也可用于光伏组件中背板的密封胶、灌封胶中。

华天科技：

近3日华天科技股价下跌0.97%，总市值下跌了12.82亿元，当前市值为263.73亿元。2023年股价下跌-11.3%。

中国营收规模第二、世界第六、盈利能力国内最强的半导体封装测试公司；公司已经基本涵盖了高、中、低端主流封装技术产品；持有美国FlipChipInternational，LLC公司100%股权，其进行WLCSP和FlipChip以及WaferBumping等封装。