相关Chiplet概念上市公司有:
华海诚科:12月22日消息,华海诚科今年来涨幅上涨10.73%,截至下午三点收盘,该股报91.510元,涨1.83%,换手率12.45%。
华海诚科从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为23.33%,最高为2021年的4760.08万元。
2023年3月16日招股书显示,在先进封装领域,公司已成功研发了应用于QFN/BGA、FC、SiP、FOWLP/FOPLP等封装形式的封装材料,且相关产品已陆续通过客户的考核验证,充分体现了公司技术水平的先进性。
赛微电子:12月22日收盘消息,赛微电子最新报价22.840元,涨1.42%,3日内股价上涨0.79%;今年来涨幅上涨11.03%,市盈率为-228.4。
从近三年净利润复合增长来看,最高为2021年的2.06亿元。
2022年8月12日回复称Chiplet(芯粒)半导体工艺技术与MEMS芯片制造、MEMS先进封装所应用的三维工艺技术交叉相通,如TSV(硅通孔技术)、TSI(硅通孔绝缘层工艺技术)、D2W(芯片到晶圆技术)、W2W(晶圆到晶圆技术)、D2W+W2W(混合/复合晶圆级集成技术)等,该等技术已长期被公司应用于日常工艺开发及晶圆制造活动中。
寒武纪:12月22日收盘消息,寒武纪-U最新报价147.000元,3日内股价上涨2.8%,市盈率为-46.82。
寒武纪从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为70.06%,最高为2020年的-4.35亿元。
2022年3月30日回复称思元370是寒武纪首款采用chiplet(芯粒)技术的AI芯片,采用7nm制程工艺,最大算力高达256TOPS(INT8),是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。
正业科技:12月22日收盘最新消息,正业科技今年来涨幅下跌-1.34%,截至15点收盘,该股涨0.36%报8.210元。
从近三年净利润复合增长来看,公司近三年净利润复合增长为-43.11%,最高为2021年的1.3亿元。
2022年8月10日回复称公司具备chiplet概念芯片封装检测的能力。