半导体上市龙头公司(附龙头股名单)(2023/12/22)

半导体上市龙头公司有：

闻泰科技：

公司原本是手机电子ODM厂商，通过并购安世半导体的收购，打通半导体产业链上游和中游。一季度实现净利润6.52亿元，净利润同比增长2.56%，最新市值1257亿元。

半导体龙头股，12月22日盘中消息，闻泰科技（600745）跌1.36%，报41.470元，成交额7204.8万元。

士兰微：

半导体龙头股，12月22日消息，士兰微5日内股价下跌2.72%，今年来涨幅下跌-25.74%，最新报22.170元，市盈率为29.96。

睿能科技：

半导体龙头股，12月22日盘中最新消息，睿能科技5日内股价下跌1.69%，截至09时59分，该股报15.330元跌0.78%。

寒武纪：

半导体龙头股，12月22日消息，寒武纪-U截至09时59分，该股跌0.88%，报144.580元，5日内股价上涨0.96%，总市值为602.31亿元。

安集科技：

半导体龙头股，截止09时59分，安集科技报159.600元，跌1.32%，总市值158.12亿元。

海光信息：

半导体龙头股，12月22日早盘消息，海光信息最新报75.840元，成交量367.01万手，总市值为1762.78亿元。

三安光电：

半导体龙头股，12月22日盘中消息，三安光电7日内股价下跌2.25%，最新跌1.2%，报13.190元，换手率0.05%。

卓胜微：

半导体龙头股，12月22日讯息，卓胜微3日内股价上涨0.14%，市值为754.28亿元，跌0.42%，最新报141.300元。

深科技：深科技在近3个交易日中有1天下跌，期间整体下跌0.75%，最高价为16.27元，最低价为15.92元。2023年股价下跌-9.87%。在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。

方大集团：近3日方大集团上涨0.46%，现报4.4元，2023年股价下跌-12.18%，总市值46.71亿元。公司2012年已停止半导体照明（LED）氮化镓外延片及芯片产品生产。

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