2023年半导体封装上市龙头公司有:
长电科技600584:半导体封装龙头股。
12月20日消息,长电科技资金净流出2926.81万元,超大单资金净流出1446.17万元,换手率0.41%,成交金额2.12亿元。
12月21日消息,长电科技5日内股价下跌3.69%,最新报28.860元,成交量739.18万手,总市值为516.2亿元。
康强电子002119:半导体封装龙头股。
资金流向数据方面,12月20日主力资金净流流入18.51万元,超大单资金净流出216.23万元,大单资金净流入234.74万元,散户资金净流入181.78万元。
12月21日午后消息,康强电子最新报13.130元,成交量425.95万手,总市值为49.27亿元。
晶方科技603005:半导体封装龙头股。
12月20日该股主力净流出1214.93万元,超大单净流出809.16万元,大单净流出405.78万元,中单净流出302.25万元,散户净流入1517.18万元。
12月21日午后消息,晶方科技开盘报21.4元,截至12时24分,该股跌0.05%,报21.590元,总市值为140.9亿元,PE为61.69。
华天科技002185:半导体封装龙头股。
12月20日消息,华天科技主力资金净流出958.88万元,散户资金净流入979.4万元。
华天科技(002185)跌0.96%,报8.230元,成交额1亿元,换手率0.38%,振幅跌0.96%。
通富微电002156:半导体封装龙头股。
12月20日消息,通富微电12月20日主力净流出3156.5万元,超大单净流出13.73万元,大单净流出3142.77万元,散户净流入3514.48万元。
12月21日盘中消息,通富微电5日内股价下跌0.98%,截至12时24分,该股报22.330元,跌0.8%,总市值为338.61亿元。
半导体封装概念股其他的还有:
太极实业:12月21日午后消息,太极实业5日内股价下跌4.55%,今年来涨幅上涨1.7%,最新报7.030元,跌0.14%,市盈率为-20.09。
上海新阳:12月21日消息,上海新阳7日内股价下跌6.63%,最新报34.680元,市盈率为203.16。
兴森科技:12月21日消息,兴森科技5日内股价下跌4.6%,该股最新报14.480元跌0.62%,成交2.9亿元,换手率1.34%。
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