半导体封装板块龙头股票有:
通富微电:半导体封装龙头,12月19日消息,通富微电7日内股价下跌3.04%,最新报22.690元,成交额3.33亿元。
通富微电公司2023年第三季度营业总收入59.99亿,同比增长4.29%;毛利润为7.62亿,净利润为1.02亿元。
公司顺应半导体行业的发展趋势,积极开拓中国台湾及大陆市场,将导入优质IC设计公司作为优化客户结构的重要举措,并取得了良好的效果,联发科、华为、海思、瑞昱、大中积体、昂宝、集创北方等都已成为公司重要的客户。
华天科技:半导体封装龙头,12月19日消息,华天科技7日内股价下跌3.44%,最新报8.430元,成交额1.1亿元。
华天科技2023年第三季度季报显示,公司营业总收入29.8亿,同比增长2.53%;毛利润为2.84亿,净利润为-9859.67万元。
长电科技:半导体封装龙头,长电科技(600584)涨0.03%,报29.200元,成交额3.36亿元,换手率0.64%,振幅涨0.07%。
长电科技2023年第三季度显示,公司实现营收82.57亿元,同比增长-10.1%;净利润为3.68亿元,净利率5.79%。
晶方科技:半导体封装龙头,12月19日消息,晶方科技5日内股价下跌3.35%,最新报21.780元,成交量1154.03万手,总市值为142.14亿元。
2023年第三季度季报显示,公司实现总营收2亿元,同比增长-21.65%;毛利润为7170.47万元,净利润为2605.4万元。
康强电子:半导体封装龙头,康强电子(002119)涨0.61%,报13.190元,成交额6730.78万元,换手率1.36%,振幅涨0.76%。
康强电子公司2023年第三季度实现总营收4.63亿元,同比增长23.61%;毛利润为5586.9万元,净利润为953.56万元。
半导体封装股票其他的还有:
歌尔股份:12月19日消息,歌尔股份7日内股价上涨1.54%,最新报18.890元,市盈率为36.33。
开发、制造、销售,声学、光学、无线通信技术及相关产品,机器人与自动化装备,智能机电及信息产品,精密电子产品模具,精密五金件,半导体类、MEMS类产品,消费类电子产品,LED封装及相关应用产品。
新朋股份:12月15日开盘消息,新朋股份5日内股价下跌3.42%,今年来涨幅下跌-3.42%,最新报5.850元,成交额3959.41万元。
公司年报披露,2019年12月,投资天津金海通自动化设备制造有限公司,投资金额4,286.72万元,占比为7.43%,其主要从事半导体封装测试设备开发与生产;投资上海伟测半导体科技有限公司,投资金额3,039.45万元,占比为5.76%,其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
兴森科技:12月19日消息,兴森科技今年来涨幅上涨15.26%,最新报14.940元,涨1.01%,成交额2.16亿元。
2月25日,兴森科技曾发布对外投资设立合资公司暨关联交易公告。该公告称,其与科学城投资、大基金、兴森合伙共同投资设立合资公司广州兴科、建设半导体封装产业项目。
本文相关数据仅供参考,不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断,并承担相应风险。股市有风险,投资需谨慎。