【干货】这五只半导体封装概念龙头股，请收藏（2023/12/18）

半导体封装概念股龙头股票一览

晶方科技603005：

龙头，2022年公司营业总收入11.06亿，净利润为2.04亿元。

公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等，该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。

近7个交易日，晶方科技下跌4.43%，最高价为22.08元，总市值下跌了6.27亿元，下跌了4.43%。

通富微电002156：

龙头，2022年通富微电公司营业总收入214.29亿，净利润为3.57亿元。

近7个交易日，通富微电下跌4.18%，最高价为22.94元，总市值下跌了14.25亿元，2023年来上涨10.09%。

康强电子002119：

龙头，2022年公司营业总收入17.03亿，净利润为8528.55万元。

近7日康强电子股价下跌3.82%，2023年股价上涨5.88%，最高价为13.87元，市值为49.12亿元。

长电科技600584：

龙头，2022年公司营业总收入337.62亿，净利润为28.3亿元。

近7个交易日，长电科技下跌1.95%，最高价为28.83元，总市值下跌了10.2亿元，下跌了1.95%。

华天科技002185：

龙头，2022年华天科技公司营业总收入119.06亿，净利润为2.64亿元。

近7个交易日，华天科技下跌5.56%，最高价为8.7元，总市值下跌了15.06亿元，2023年来下跌-8.4%。

歌尔股份：12月18日开盘消息，歌尔股份今年来涨幅上涨5.98%，最新报18.400元，成交额5.66亿元。该生产线建成后主要用于生产传感器、智能传感器及SiP系统级封装模组等产品。

新朋股份：12月15日开盘消息，新朋股份最新报5.880元，成交量823.72万手，总市值为45.38亿元。公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4，286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

兴森科技：12月18日开盘消息，兴森科技最新报价14.800元，3日内股价下跌2.97%，市盈率为44.85。2月25日，兴森科技曾发布对外投资设立合资公司暨关联交易公告。该公告称，其与科学城投资、大基金、兴森合伙共同投资设立合资公司广州兴科、建设半导体封装产业项目。

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