半导体封装龙头股有:
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
半导体封装概念股其他的还有:
太极实业:近5日太极实业股价下跌2.18%,总市值下跌了3.37亿,当前市值为152.28亿元。2023年股价上涨5.59%。
上海新阳:在近5个交易日中,上海新阳有3天下跌,期间整体下跌3.25%。和5个交易日前相比,上海新阳的市值下跌了3.6亿元,下跌了3.25%。
兴森科技:近5日兴森科技股价下跌7.63%,总市值下跌了19.43亿,当前市值为251.74亿元。2023年股价上涨15.99%。
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