相关封测上市公司有哪些?
赛微电子:12月15日消息,开盘报23.3元,截至下午三点收盘,该股涨1.37%报23.620元。当前市值173.25亿。
公司布局MEMS封装测试的最大底气和优势在于公司既有的MEMS制造业务,客户与公司存在很强粘性的同时客观存在制造封装一体化的需求,且晶圆级封测可以极大提高效率,公司的努力方向是能够为客户提供从工艺开发到晶圆制造再到封装测试的一站式服务;MEMS与标准CMOS的兼容需求及趋势正在发生,公司密切关注。
从近五年净利润来看,赛微电子近五年净利润均值为1.08亿元,过去五年净利润最低为2022年的-7336.11万元,最高为2021年的2.06亿元。
立讯精密:12月15日收盘消息,立讯精密5日内股价上涨0.95%,今年来涨幅下跌-4.32%,最新报31.730元,成交额15.97亿元。
立讯精密从近五年净利润来看,近五年净利润均值为61.79亿元,过去五年净利润最低为2018年的27.23亿元,最高为2022年的91.63亿元。
利扬芯片:12月15日利扬芯片(688135)开盘报22.34元,截至15时,该股报22.460元涨0.54%,成交5325.43万元,换手率1.18%。
利扬芯片从近五年净利润来看,近五年净利润均值为5331.41万元,过去五年净利润最低为2018年的1592.71万元,最高为2021年的1.06亿元。
联得装备:12月15日讯息,联得装备3日内股价下跌2.82%,市值为56.01亿元,涨0.51%,最新报31.510元。
2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。
从近五年净利润来看,公司近五年净利润均值为6797.08万元,过去五年净利润最低为2021年的2254.35万元,最高为2018年的8527.04万元。
深科技:12月15日消息,深科技开盘报价16.75元,收盘于16.760元,涨0.3%。今年来涨幅下跌-4.89%,市盈率39.69。
内存封测。
从近五年净利润来看,深科技近五年净利润均值为6.44亿元,过去五年净利润最低为2019年的3.52亿元,最高为2020年的8.57亿元。
歌尔股份:12月15日歌尔股份3日内股价下跌0.16%,截至收盘,该股报18.600元涨0.27%,成交7.36亿元,换手率1.31%。
2021年2月8日回复称公司具备MEMS相关芯片的研发设计和封测能力,并与业内知名的芯片制造代工厂商合作进行生产,公司自主研发的芯片已在公司部分MEMS微电子器件上实现大批量应用。
歌尔股份从近五年净利润来看,近五年净利润均值为22.04亿元,过去五年净利润最低为2018年的8.68亿元,最高为2021年的42.75亿元。