4大覆铜板核心龙头股企业，收藏别错过（2023/12/15）

覆铜板概念股龙头有哪些？

生益科技600183：覆铜板龙头，近30日股价上涨0.17%，2023年股价上涨14.51%。

从近三年毛利润来看。

公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。产品主要供制作单、双面及多层线路板，广泛应用于手机、汽车、通讯设备、计算机以及各种高档电子产品中。高频高速覆铜板应用于5G建设领域。

金安国纪002636：覆铜板龙头，金安国纪在近30日股价下跌9.22%，最高价为9.95元，最低价为9.62元。当前市值为65.52亿元，2023年股价下跌-3.56%。

从近三年毛利润来看。

华正新材603186：覆铜板龙头，回顾近30个交易日，华正新材股价下跌16.5%，最高价为43.9元，当前市值为48.3亿元。

从近三年毛利润来看。

超声电子000823：覆铜板龙头，回顾近30个交易日，超声电子股价下跌2.34%，总市值下跌了4295.91万，当前市值为50.58亿元。2023年股价上涨3.29%。

从近三年毛利润来看。

覆铜板概念股其他的还有：

超华科技002288：超华科技近3日股价有3天下跌，下跌1.35%，2023年股价上涨4.05%，市值为41.36亿元。公司拥有标准铜箔产能1万吨，拟建设2万吨锂电铜箔，2000万张产能CCL，预计年内将实现投产；铜箔营收4.57亿，营收占比32.8%，覆铜板营收3.77亿，营收占比27%。

高斯贝尔002848：回顾近3个交易日，高斯贝尔有3天下跌，期间整体下跌3.85%，最高价为12.05元，最低价为12.42元，总市值下跌了7521.75万元，下跌了3.85%。拟以7.32元/股定增募资不超36706.14万元用于年产450万平方米高频高速覆铜板山东基地建设项目等。

深南电路002916：近3日深南电路下跌1.42%，现报69.9元，2023年股价下跌-5.97%，总市值358.5亿元。公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。受国际市场铜、石油等大宗商品影响，公司主要原材料价格目前整体呈现高位企稳的状态。

中英科技300936：回顾近3个交易日，中英科技期间整体下跌1.22%，最高价为41.38元，总市值下跌了3760万元。2023年股价上涨19.15%。常州中英科技股份有限公司主要业务为高频通信材料及其制品的研发、生产和销售。公司目前主要产品为高频覆铜板和高频聚合物基复合材料。

铜冠铜箔301217：近3日铜冠铜箔下跌0.68%，现报11.85元，2023年股价下跌-12.13%，总市值97.08亿元。PCB铜箔是制造覆铜板、印制电路板的主要原材料，覆铜板、印制电路板是电子信息产业的基础材料，终端应用于通信、计算机、消费电子和汽车电子等领域。公司生产的PCB铜箔产品主要有：高温高延伸铜箔（HTE箔）、反转处理铜箔（RTF箔）、高TG无卤板材铜箔（HTE-W箔）；其中RTF铜箔系高性能电子电路中的高频高速基板用铜箔，应用于5G用高频高速材料和较大电流薄型板材等，是近年来公司推出的高端PCB铜箔产品。公司拥有电子铜箔产品总产能为4.5万吨/年，其中，PCB铜箔产能2.5万吨/年。公司PCB铜箔出货量2020年在内资企业中排名第一，5G用RTF铜箔方面，公司当前可实现销量300吨/月，产销能力于内资企业中排名首位。公司在PCB铜箔领域的客户包括生益科技、台燿科技、台光电子、华正新材、金安国纪、沪电股份、南亚新材等。

德福科技301511：近3日德福科技下跌0.85%，现报23.46元，2023年股价下跌-86.87%，总市值105.62亿元。公司的电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要原材料，公司产品主要为标准铜箔（STD）、中高Tg-高温高延伸铜箔（HTE）以及高密度互连（HDI）线路板用铜箔，规格覆盖12μm-105μm等主流产品，下游产品印制电路板广泛应用于消费电子、通讯设备、节能照明、汽车电子、工控设备等电子行业。截至2022年末，公司已建成电解铜箔产能为8.5万吨/年，在内资铜箔企业中排名第二位。公司与生益科技、联茂电子以及南亚新材等知名下游厂商建立了较为稳定的合作关系。

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