封测概念上市公司有:
赛微电子:
赛微电子近3日股价有2天下跌,下跌2.71%,2023年股价上涨13.97%,市值为173.25亿元。
单一MEMS传感器价格高还是低分化很大,取决于具体产品及应用领域;我们认为,MEMS传感器与MCU或ASIC等的组合、晶圆级集成制造及封测是未来的发展趋势;公司已进行了长期技术储备且具备相关技术能力及实践经验;产业界及客户已提出相关需求;公司在扩充制造产能的同时已开始布局封装测试能力,但这些都需要一定的时间;需要有耐心和定力。
立讯精密:
近3日立讯精密股价下跌0.16%,总市值上涨了130.1亿元,当前市值为2268.11亿元。2023年股价下跌-4.32%。
耐科装备:
回顾近3个交易日,耐科装备有3天下跌,期间整体下跌0.72%,最高价为36.51元,最低价为37.56元,总市值下跌了2132万元,下跌了0.72%。
公司自成立以来基于对塑料挤出成型原理、塑料熔体流变学理论、精密机械设计与制造技术、工业智能化控制技术的深入研究并结合大量实际经验、数据积累,掌握了基于Weissenberg-Robinowitsch修正的PowerLaw非牛顿流体模型、多腔高速挤出成型、共挤成型等多项塑料挤出成型核心技术,并不断设计开发出满足客户需求的塑料挤出成型模具及下游设备,用于下游厂商生产新型环保节能型塑料型材等产品;自2016年以来,在国家大力发展半导体产业的背景下,公司利用已掌握的相关技术开发了动态PID压力控制、自动封装设备实时注塑压力曲线监控、高温状态下不同材料变形同步调节机构等核心技术,并成功研制半导体封装设备及模具,用于下游半导体封测厂商的半导体封装。公司凭借独到的设计理念、成熟的工艺技术、过硬的产品质量、丰富的调试经验和完善的售后服务,已成功将塑料挤出成型模具及下游设备远销全球40多个国家,服务于德国ProfineGmbH、德国AluplastGmbH、美国EasternWholesaleFenceLLC、德国RehauGroup、比利时DeceuninckNV等众多全球塑料门窗著名品牌,出口规模连续多年位居同类产品首位4;将半导体封装设备及模具销往全球前十的半导体封测企业中的通富微电(002156)、华天科技(002185)、长电科技(600584),以及无锡强茂电子、晶导微等多个国内半导体行业知名企业,是为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌供应商之一。
利扬芯片:
在近3个交易日中,利扬芯片有2天下跌,期间整体下跌0.09%,最高价为22.93元,最低价为22.4元。和3个交易日前相比,利扬芯片的市值下跌了400.24万元。
联得装备:
联得装备近3日股价有1天下跌,下跌2.82%,2023年股价上涨27.32%,市值为56.01亿元。
2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。公司项目建设期为2年,计划投资总额19,515.52万元。通过项目建设,公司将建设先进厂房并引进先进生产设备,形成COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备,进一步优化产品结构并提高公司的综合竞争力和盈利能力。
深科技:
近3日深科技下跌0.84%,现报16.76元,2023年股价下跌-4.89%,总市值261.55亿元。
国内存储芯片封测龙头,受益合肥长鑫和长江存储封测业务外包。
歌尔股份:
歌尔股份(002241)3日内股价2天下跌,下跌0.16%,最新报18.6元,2023年来上涨6.99%。
拟9亿元在荣成市投建智能器件封测项目。