半导体晶圆概念股有:
净利166.22亿、同比增长445.86%,截至2023年09月04日市值为7349.18亿。
净利2626.58万、同比增长198.28%。
净利6.69亿、同比增长61.3%。
净利2.67亿、同比增长-39.85%,截至2023年11月10日市值为218.94亿。
净利5774.88万、同比增长-50.09%,截至2023年11月13日市值为71.73亿。
公司是功率半导体龙头,主要生产功率半导体器件和IC,应用于消费电子、节能照明、计算机、PC、汽车电子、通讯保护和工业控制等领域。国内功率分立半导体器件20家品牌供应商之一(其余18家为国外公司)。主要产品功率晶体管占分立器件54%市场份额,公司拥有完备的6英寸半导体晶圆生产线,2013年,各尺寸晶圆总产能合计400余万片/年。公司彩色电视机用大功率晶体管、机箱电源用晶体管、绿色照明用晶体管、程控交换机用固体放电管、摩托车点火器用可控硅产品国内市场占有率均位居前列。公司已经掌握肖特基和可控硅的主要技术,肖特基产品月产能已达1万片。半导体为超级计算机主要固件。