【盘点】2023年“半导体封装”概念受益股全梳理（12月12日）

半导体封装股票有：

上海新阳（300236）：

2023年第三季度季报显示，上海新阳公司营业总收入3.19亿元，净利润1828.83万元，每股收益0.09元，市盈率231.99。

公司原规划产能主要为半导体封装用电子化学材料及晶圆制造类电镀产品。

近7日股价上涨0.16%，2023年股价上涨5.33%。

华天科技（002185）：

华天科技2023年第三季度营收29.8亿，净利润-9859.67万，每股收益0.01，市盈率38.63。

中国第二、世界第六的国内顶级半导体封装测试公司，国内客户资源最多，盈利能力国内最强；21年2月披露，汽车芯片订单饱满，有提价，20年4季度单季利润创历史新高。

近7个交易日，华天科技下跌1.7%，最高价为8.91元，总市值下跌了4.81亿元，下跌了1.7%。

歌尔股份（002241）：

2023年第三季度季报显示，公司营业总收入287.75亿元，同比增长-5.81%；净利润3.45亿元，同比增长-73.3%；基本每股收益0.14元。

该生产线建成后主要用于生产传感器、智能传感器及SiP系统级封装模组等产品。

近7日歌尔股份股价上涨4.59%，2023年股价上涨7.68%，最高价为18.78元，市值为640.98亿元。

北斗星通（002151）：

2023年第三季度季报显示，北斗星通公司实现营收约10.93亿元，同比增长15.2%；净利润约-3276.55万元，同比增长-159.18%；基本每股收益-0.03元。

在近7个交易日中，北斗星通有4天下跌，期间整体下跌2.22%，最高价为33.57元，最低价为33.11元。和7个交易日前相比，北斗星通的市值下跌了3.92亿元。

文一科技（600520）：

文一科技2023年第三季度显示，公司实现营收约8889.36万元，同比增长-31.1%；净利润约983.61万元，同比增长-43.56%；基本每股收益0.07元。

1978年研制出中国第一套塑料封装模具，1985年研制开发了中国第一套挤出模具，是半导体集成电路塑封模具和塑料异型材挤出模具国家标准、行业标准起草单位，2002年元月在上海证券交易所上市，成为模具行业第一家上市公司。

近7个交易日，文一科技下跌17.46%，最高价为32.51元，总市值下跌了7.98亿元，下跌了17.46%。

通富微电（002156）：

2023年第三季度，通富微电公司营收约59.99亿元，同比增长4.29%；净利润约1.02亿元，同比增长11.39%；基本每股收益0.08元。

公司顺应半导体行业的发展趋势，积极开拓台湾及大陆市场，将导入优质IC设计公司作为优化客户结构的重要举措，并取得了良好的效果。

回顾近7个交易日，通富微电有5天上涨。期间整体上涨1.41%，最高价为22.65元，最低价为24.23元，总成交量3.37亿手。