半导体封装概念利好哪些股票？（附半导体封装概念股名单）

半导体封装概念利好的股票有：

（1）、上海新阳：上海新阳（300236）10日内股价下跌2.13%，最新报37.180元/股，涨1.7%，今年来涨幅上涨3.75%。

根据《投资协议》，拟设立“上海芯森半导体科技有限公司”承担300毫米半导体硅片项目。

从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为3652.02万元，过去五年扣非净利润最低为2019年的-5327.32万元，最高为2022年的1.12亿元。

（2）、华天科技：华天科技（002185）10日内股价下跌4.13%，最新报8.810元/股，涨0.92%，今年来涨幅下跌-5.05%。

大陆排名前三的半导体封装测试公司，掌握chiplet相关技术；北上资金持有超5766万股，283家基金持有超3.11亿股。

从近五年扣非净利润来看，华天科技近五年扣非净利润均值为4.71亿元，过去五年扣非净利润最低为2019年的1.52亿元，最高为2021年的11.01亿元。

（3）、歌尔股份：歌尔股份（002241）10日内股价上涨0.91%，最新报18.730元/股，涨0.48%，今年来涨幅上涨6.99%。

物联网产业链可以细分为标识、感知、处理和信息传送四个环节，每个环节的关键技术分别为RFID、传感器、智能芯片和电信运营商的无线传输网络。而其中最有技术壁垒的是传感器（又叫传感网），这个MEMS传感器才是真正智能化的核心，可以说“传感技术是物联网的基础技术之一，没有智能传感器就谈不上物联网。”公司已经掌握MEMS芯片设计、MEMS半导体封装等多项核心技术。

从歌尔股份近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为20.55亿元，过去五年扣非净利润最低为2018年的7.06亿元，最高为2021年的38.32亿元。

（4）、通富微电：通富微电（002156）10日内股价上涨3.42%，最新报23.500元/股，涨0.43%，今年来涨幅上涨13.47%。

公司顺应半导体行业的发展趋势，积极开拓台湾及大陆市场，将导入优质IC设计公司作为优化客户结构的重要举措，并取得了良好的效果，联发科、华为、海思、瑞昱、大中积体、昂宝、集创北方等都已成为公司重要的客户。

从近五年扣非净利润来看，公司近五年扣非净利润均值为2.54亿元，过去五年扣非净利润最低为2019年的-1.3亿元，最高为2021年的7.96亿元。

（5）、劲拓股份：劲拓股份（300400）10日内股价下跌4.92%，最新报17.110元/股，跌0.87%，今年来涨幅上涨15.06%。

与海思签备忘录加大半导体封装设备领域合作。

从公司近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为6794.41万元，过去五年扣非净利润最低为2019年的851.44万元，最高为2020年的1.09亿元。