【芯片封装龙头股】2023年芯片封装概念龙头股名单（2023/12/12）

精选个股：不仅要看“势”，更要重“质”，注意个股形态和量价配合情况。2023年芯片封装龙头股有：

1、华天科技：

龙头股，12月12日消息，华天科技截至12时，该股报8.820元，涨0.57%，3日内股价上涨0.11%，总市值为282.64亿元。

12月11日消息，华天科技主力资金净流出111.41万元，超大单资金净流出2038.45万元，散户资金净流出258.6万元。

掌握WLO先进制造工艺，国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列；完成平面多芯片系统封装技术和3D硅基扇出封装技术研发，产品产业化进展顺利；FPGA+FL.ASH多芯片封装实现量产，毫米波雷达芯片硅基扇出型封装产品封装良率达到98%以上，目前已进入小批量生产阶段；三维FAN-OUT技术产品完成工艺验证，车载图像传感器芯片封装产品通过可靠性评估；收购Unisem，进一步完善产业布局，标的拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术和生产能力。

2、同兴达：

龙头股，12月12日消息，同兴达截至12时，该股涨0.11%，报17.910元，5日内股价上涨1.18%，总市值为58.66亿元。

12月11日消息，同兴达资金净流入97.42万元，超大单资金净流出299.16万元，换手率1%，成交金额3985.46万元。

3、长电科技：

龙头股，12月12日盘中消息，长电科技7日内股价下跌1.13%，最新跌1.16%，报30.000元，换手率0.27%。

12月11日该股主力净流入3981.22万元，超大单净流入4749.31万元，大单净流出768.08万元，中单净流出5571.37万元，散户净流入1590.14万元。

4、晶方科技：

龙头股，12月12日消息，晶方科技最新报价22.880元，3日内股价上涨4.44%；今年来涨幅上涨11.31%，市盈率为65.37。

资金流向数据方面，12月11日主力资金净流流出1149.17万元，超大单资金净流出954.75万元，大单资金净流出194.42万元，散户资金净流入933.07万元。

5、朗迪集团：

龙头股，12月12日消息，朗迪集团今年来涨幅上涨17.39%，最新报15.000元，涨0.33%，成交额1411.52万元。

12月11日该股主力资金净流出591.63万元，超大单资金净流出331.2万元，大单资金净流出260.43万元，中单资金净流出421.51万元，散户资金净流入1013.15万元。

6、文一科技：

龙头股，12月12日午后消息，文一科技最新报价29.150元，3日内股价下跌12.03%，市盈率为171.47。

12月11日该股主力资金净流入2098.42万元，超大单资金净流入437.43万元，大单资金净流入1660.99万元，中单资金净流出5294.71万元，散户资金净流入3196.29万元。

7、通富微电：

龙头股，12月12日盘中消息，通富微电3日内股价上涨5.13%，最新报23.620元，成交额4.59亿元。

12月11日消息，通富微电资金净流出6325.77万元，超大单资金净流出7422.35万元，换手率1.27%，成交金额4.59亿元。

芯片封装概念其他的还有：

深南电路：12月12日午后消息，深南电路最新报71.910元，跌0.7%。成交量33.61万手，总市值为368.81亿元。

硕贝德：12月12日，硕贝德（300322）5日内股价下跌3.48%，今年来涨幅上涨34.84%，跌1.05%，最新报11.460元/股。

快克智能：12月12日盘中消息，快克智能5日内股价上涨1.98%，今年来涨幅上涨14.67%，最新报29.630元，成交额1169.02万元。

光力科技：12月12日消息，光力科技最新报价22.620元，3日内股价上涨2.1%；今年来涨幅上涨8.9%，市盈率为119.05。

深科技：12月12日午后消息，深科技5日内股价上涨2.85%，今年来涨幅下跌-2.21%，最新报17.330元，成交额2.29亿元。

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