以下是部分Chiplet技术板块股票:
正业科技:
从公司近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为12.2%,过去五年扣非净利润最低为2019年的-9.44亿元,最高为2021年的965.27万元。
回顾近3个交易日,最高价为8.51元。2023年股价上涨3.14%。
晶方科技:2022年7月27日回复称Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一,是多种复杂先进封装技术和标准的综合,并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分,晶方科技也在研究该技术路径的走向。
从晶方科技近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为69.59%,过去五年扣非净利润最低为2018年的2464.14万元,最高为2021年的4.71亿元。
回顾近3个交易日,晶方科技有2天上涨,期间整体上涨4.44%,最高价为21.81元,最低价为22.99元,总市值上涨了6.66亿元,上涨了4.44%。
长电科技:公司已加入UCIe产业联盟,共同致力于Chiplet核心技术突破和成品创新发展。
从公司近五年扣非净利润复合增长来看,过去五年扣非净利润最低为2018年的-13.09亿元,最高为2022年的28.3亿元。
长电科技在近3个交易日中有2天上涨,期间整体上涨4.9%,最高价为30.3元,最低价为28.57元。2023年股价下跌-5.86%。
芯原股份:公司致力于Chiplet技术和产业的推进,通过“IP芯片化,IPasaChiplet”和“芯片平台化,ChipletasaPlatform”,来实现Chiplet的产业化。公司已经成为了大陆首批加入UCIe联盟的企业之一,计划于2022年至2023年继续推进高端应用处理器平台Chiplet方案的迭代研发工作,并通过客户合作项目、产业投资等,持续推进Chiplet在平板电脑、自动驾驶、数据中心等领域的产业化落地进程,芯原有可能是全球第一批面向客户推出Chiplet商用产品的企业。
从芯原股份近五年扣非净利润复合增长来看,过去五年扣非净利润最低为2020年的-1.07亿元,最高为2022年的1329.06万元。
芯原股份(688521)3日内股价3天上涨,上涨7.93%,最新报55.58元,2023年来下跌-17.66%。
快克智能:2022年9月7日公司在互动平台表示,Chiplet技术是指把一些预先生产好的实现特定功能的芯片裸片(Chip)通过先进封装技术在一起形成一个系统级芯片。公司布局的FlipChip固晶机用于此先进封装工艺。
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为15.13%,过去五年扣非净利润最低为2018年的1.35亿元,最高为2022年的2.37亿元。
在近3个交易日中,快克智能有3天上涨,期间整体上涨1.24%,最高价为30.36元,最低价为28.99元。和3个交易日前相比,快克智能的市值上涨了9270.24万元。