A股：封装设备概念上市公司，关注这3只龙头股！（12月8日）

封装设备龙头股一览

新益昌（688383）：

近30日股价上涨11.51%，2023年股价上涨3.04%。

封装设备龙头，

公司和华为主要在半导体先进封装设备及高清显示设备两个业务板块进行了深度合作并有签署相关保密协议。

文一科技（600520）：

回顾近30个交易日，文一科技股价上涨23.73%，最高价为42.34元，当前市值为45.93亿元。

封装设备龙头，

在业绩说明会上回复投资者，扇出型晶圆级液体封装压机产品已交付客户使用；公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP（扇出型晶圆级封装）形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/A低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成，两台样机已交付客户（HW-盛合晶微）试用DEMO。

耐科装备（688419）：

耐科装备在近30日股价下跌1.63%，最高价为45.02元，最低价为34.88元。当前市值为30.18亿元，2023年股价下跌-1.55%。

封装设备龙头，

封装设备股票概念其他的还有：

光力科技（300480）：

近7日光力科技股价下跌3.31%，2023年股价上涨8.13%，最高价为23.99元，市值为79.68亿元。

精测电子（300567）：

在近7个交易日中，精测电子有5天上涨，期间整体上涨6.03%，最高价为92.49元，最低价为82.01元。和7个交易日前相比，精测电子的市值上涨了14.83亿元。

深科技（000021）：

近7日深科技股价上涨0.12%，2023年股价下跌-2.69%，最高价为17.8元，市值为267.17亿元。

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