封装4家龙头股值得关注（封装龙头股一览）

封装板块龙头股有哪些？封装板块龙头股有：

长电科技600584：封装龙头，公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。

近5日股价下跌1.14%，2023年股价下跌-7.46%。

华天科技002185：封装龙头，

近5日华天科技股价下跌0.34%，总市值下跌了9613.45万，当前市值为285.84亿元。2023年股价下跌-2.69%。

通富微电002156：封装龙头，

回顾近5个交易日，通富微电有4天上涨。期间整体上涨1.32%，最高价为24.23元，最低价为22.65元，总成交量2.53亿手。

晶方科技603005：封装龙头，

近5个交易日，晶方科技期间整体下跌3.76%，最高价为23.83元，最低价为23.41元，总市值下跌了5.55亿。

封装板块股票其他的还有：

深科技000021：国内唯一具有从集成电路高端DRAM/FLASH晶元封装测试到模组成品生产完整产业链的企业，最大的专业DRAM内存芯片封装测试企业；曾耗资百亿在重庆微电园投资的12英寸晶圆产线；20年4月，拟不超100亿元在合肥经开区投建集成电路先进封测和模组制造项目。

德赛电池000049：公司储能业务主要为储能锂电池产品的封装业务。

厦门信达000701：公司光电业务聚焦于LED封装及应用产品的研发、生产和销售，涵盖显示屏用直插LED管、显示屏用贴片LED管、大功率和小功率白光LED等封装产品及LED道路照明灯具、LED室内照明灯具等应用产品，广泛应用于平板显示、白光通用、特种照明及室内外照明等领域。通过深耕产业链中下游封装及应用领域十余载，公司已形成显示屏封装、白光封装、应用照明三大领域共同发展的业务格局，显示屏封装产能及出货量位居行业前列，市场份额持续提升。公司于2020年10月13日晚发布2020年度非公开发行A股股票预案，拟以4.84元/股向控股股东国贸控股发行不超1.26亿股，募资不超6.08亿元用于补充流动资金。

钱江摩托000913：公司半导体业务为功率器件封装业务，体量较小。

康强电子002119：公司主营半导体封装材料行业。公司是国内规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。公司分别以募集资金12500万元投资集成电路引线框架生产线升级技改；分别以7050万元和6653.19万元投资集成电路内引线材料(金丝)生产技术改造和大规模集成电路引线框架生产线升级改造。

大立科技002214：2020年2月16日公司在互动平台称：公司已掌握晶圆级芯片封装技术。自产的晶圆级封装红外探测器已开始应用于低成本工具类热像仪。

歌尔股份002241：物联网产业链可以细分为标识、感知、处理和信息传送四个环节，每个环节的关键技术分别为RFID、传感器、智能芯片和电信运营商的无线传输网络。而其中最有技术壁垒的是传感器（又叫传感网），这个MEMS传感器才是真正智能化的核心，可以说“传感技术是物联网的基础技术之一，没有智能传感器就谈不上物联网。”公司已经掌握MEMS芯片设计、MEMS半导体封装等多项核心技术。

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