手机配件受益概念股有:
高德红外002414:公司在资产负债率方面,从2019年到2022年,分别为18.44%、31.33%、17.98%、19.85%。
公司已建成国内唯一一条MEMS晶圆级封装批产线,晶圆级封装探测器生产已实现量产,可大幅降低成本。同时公司开发了针对于手机应用的晶圆级红外模组,通过该模组开发并发售了红外热成像手机配件MobIRair,随着晶圆级模组的发布,公司布局的众多新项目目前均完成了技术沟通和产品、样品测试,广泛覆盖到物联网、智能家居、智能硬件、消费电子、机器视觉、仪器仪表等多个前沿科技行业。
高德红外在近30日股价下跌5.6%,最高价为8.17元,最低价为7.7元。当前市值为321.16亿元,2023年股价下跌-3.47%。
麦捷科技300319:在资产负债率方面,公司从2019年到2022年,分别为37.03%、43.71%、32.68%、27.61%。
上述项目的产品均为智能手机配件。
近30日股价下跌12.51%,2023年股价上涨15.51%。
天准科技688003:在资产负债率方面,天准科技从2019年到2022年,分别为13.89%、27.08%、40.58%、42.49%。
2019年8月15日互动平台回复称公司的精密测量仪器“广泛应用于模具、精密五金、手机面板、玻璃、触摸屏等行业”,“模具、机械、电子以及其他精密五金等行业”,“特别适合手机配件、特种传动件、精密连接器、光学元件等小尺寸零部件”,这都是已经实现的。
回顾近30个交易日,天准科技上涨10.38%,最高价为41.36元,总成交量4719.87万手。
伊之密300415:伊之密在资产负债率方面,从2019年到2022年,分别为54.42%、55.94%、50.25%、55.46%。
注塑机的产品主要包括通用机型(SM伺服节能系列、SM2高性能伺服节能系列、DP系列二板式注塑机、FE飞逸全电动注塑机等)及专用机型(BOPP医药包装机、手机配件专用注塑机系列等)。
回顾近30个交易日,伊之密下跌4.66%,最高价为19.19元,总成交量1.52亿手。
力源信息300184:在资产负债率方面,从2019年到2022年,分别为27.97%、39.01%、37.02%、33.74%。
,目前公司新研发的两款MCU产品进展顺利,第一款流片成功的工程样品已下发给多家客户开始测试评估,涉及十几个行业多家客户,本次测试的客户主要有手机配件、电子烟、空气净化器等行业客户,客户测试结果非常理想。目前,公司正与上游晶圆制造商商议四季度小批量量产、明年一月开始大规模量产的产能规划。
在近30个交易日中,力源信息有13天上涨,期间整体上涨8.33%,最高价为7.9元,最低价为5.56元。和30个交易日前相比,力源信息的市值上涨了6亿元,上涨了8.33%。
大为股份002213:在资产负债率方面,从2019年到2022年,分别为19.01%、20.98%、47.15%、15.42%。
近30日大为股份股价上涨0.77%,最高价为16.14元,2023年股价上涨2.16%。