哪些是生物识别龙头股?生物识别龙头股有:
哪些是生物识别龙头股?生物识别龙头股有:
1、汇顶科技:生物识别龙头。近30日股价下跌0.73%,2023年股价上涨19.44%。
2023年第三季度,公司总营收11.75亿,同比增长69.74%;净利润1.48亿,同比增长223.09%。
2017年年报称,为了向用户提供更多的生物识别应用技术,推动多生物识别的组合应用以提升用户安全性和使用便捷性,公司在新型3D人脸识别技术上积极展开创新研究并获得重大进展,可望从2018年开始逐步向市场提供低功耗、体积小、成本更低的创新3D人脸识别系统解决方案。
2、佳都科技:生物识别龙头。在近30个交易日中,佳都科技有14天下跌,期间整体下跌0.7%,最高价为6.18元,最低价为5.58元。和30个交易日前相比,佳都科技的市值下跌了8577.97万元,下跌了0.7%。
2023年第三季度季报显示,佳都科技公司营收12.02亿,同比增长-11.51%;实现归母净利润-1.81亿,同比增长52.69%;每股收益为-0.12元。
3、科大讯飞:生物识别龙头。回顾近30个交易日,科大讯飞股价下跌0.75%,最高价为51.86元,当前市值为1050.86亿元。
科大讯飞公司2023年第三季度季报显示,2023年第三季度实现营业总收入47.72亿,同比增长2.89%;实现归母净利润2579.01万,同比增长-81.86%;每股收益为0.01元。
生物识别概念股其他的还有:
东华软件:近5日股价上涨0.78%,2023年股价下跌-6.69%。公司2017年10月在互动平台表示,公司使用世界通用深度学习算法结合流型学习,采用超大规模训练集(千万级),利用亿级人脸库测试,目前在实际应用场景下识别率达到国际一流水平。
大港股份:近5个交易日股价下跌1.29%,最高价为16.31元,总市值下跌了1.16亿,当前市值为89.95亿元。控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术,包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品,具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力,拥有电容式指纹,光学式指纹,结构光,TOF等生物识别芯片封装,光学微镜头阵列制造解决方案。2020年,苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产,将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月,以扩大市场份额,提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业,具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持,具有射频方案工程开发与新产品验证能力,可按照客户流程自行生成最优单元,维护并应用于量产。
广电运通:近5日广电运通股价下跌1.08%,总市值下跌了3.23亿,当前市值为299.74亿元。2023年股价上涨2.82%。2020年2月20日回复称公司全面推进生物特征识别、智能视频等人工智能基础技术研发与应用,双目摄像头、人脸识别、指静脉等生物识别解决方案已在各大场景实现批量销售。
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