A股芯片封装上市公司龙头整理（2023年版）

芯片封装上市公司龙头有：

芯片封装上市公司龙头有：

朗迪集团：

龙头，12月6日消息，朗迪集团收盘于15.420元，涨0.13%。7日内股价下跌11.02%，总市值为28.63亿元。

晶方科技：

龙头，12月6日消息，晶方科技3日内股价下跌5.15%，最新报22.330元，涨0.18%，成交额3.31亿元。

低像素CIS芯片封装龙头企业。

同兴达：

龙头，同兴达（002845）10日内股价下跌6.34%，最新报17.500元/股，跌0.06%，今年来涨幅上涨17.31%。

通富微电：

龙头，12月6日消息，通富微电今年来涨幅上涨8.67%，最新报22.150元，涨1.23%，成交额6.81亿元。

文一科技：

龙头，12月6日收盘最新消息，文一科技今年来涨幅上涨61.53%，截至15时收盘，该股涨5.51%报35.790元。

长电科技：

龙头，12月6日收盘消息，长电科技最新报28.990元，跌1.53%。成交量1702.3万手，总市值为518.52亿元。

华天科技：

龙头，截至下午三点收盘，华天科技跌0.23%，股价报8.650元，成交1948.73万股，成交金额1.69亿元，换手率0.61%，最新A股总市值达277.19亿元，A股流通市值277.12亿元。

芯片封装概念股其他的还有：

深南电路：12月6日，深南电路收盘跌0.64%，报于69.950。当日最高价为70.88元，最低达69.7元，成交量208.06万手，总市值为358.76亿元。

硕贝德：12月6日消息，硕贝德最新报11.220元，跌5.56%。成交量4497.64万手，总市值为52.26亿元。

快克智能：12月6日收盘消息，快克智能3日内股价下跌4.89%，最新报29.040元，成交额3357.85万元。

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