封装基板概念上市公司有哪些？哪些上市公司具有投资价值？（2023/12/5）

封装基板概念上市公司有哪些？哪些上市公司具有投资价值？（2023/12/5）

2023年封装基板概念股有：

（1）正业科技：12月4日开盘消息，正业科技最新报8.970元，涨3.7%。成交量1212.32万手，总市值为32.98亿元。

（2）上海新阳：12月4日开盘消息，上海新阳最新报价37.100元，3日内股价上涨1.4%，市盈率为217.34。

（3）光华科技：12月4日开盘消息，光华科技3日内股价下跌0.13%，最新报15.150元，成交额3156.29万元。

（4）兴森科技：12月4日消息，兴森科技5日内股价上涨0.52%，该股最新报15.530元跌0.06%，成交6.09亿元，换手率2.58%。

拟设立全资子公司建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目，分两期建设月产能为2，000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂，为芯片国产化解决卡脖子技术及产品难题。项目总投资额预计约人民币60亿元。项目建设周期：项目分两期建设，自获得用地后3个月内启动建设，一期建设工期预计为18个月，最终以实际建设进度为准。

（5）深南电路：12月4日，深南电路（002916）5日内股价下跌1.62%，今年来涨幅下跌-1.95%，跌0.11%，最新报72.650元/股。

公司拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务，下游应用领域广泛，覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域。

本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。