2023年第三代半导体材料概念股名单有哪些（12月3日）

2023年第三代半导体材料概念股有：

1、云意电气：公司2023年第三季度实现净利润7281.84万，同比增长168.99%；全面摊薄净资产收益2.74%，毛利率30.05%，每股收益0.09元。

近7个交易日，云意电气上涨1.35%，最高价为6.33元，总市值上涨了7871.77万元，2023年来上涨18.59%。

公司产品大功率车用二极管涉及汽车半导体，但暂不涉及第三代半导体材料。

2、正帆科技：正帆科技公司2023年第三季度净利润1.21亿元，同比增长43.15%；全面摊薄净资产收益4.41%，毛利率28.25%，每股收益0.45元。

近7个交易日，正帆科技上涨2.64%，最高价为38.28元，总市值上涨了2.99亿元，上涨了2.64%。

公司暂不涉及第三代半导体材料生产，但公司服务众多头部客户中，有不少比例客户涉及第三代半导体领域。

3、东尼电子：2023年第三季度季报显示，东尼电子实现净利润1599.99万，同比增长-62.78%；全面摊薄净资产收益0.77%，毛利率20.23%，每股收益0.07元。

在近7个交易日中，东尼电子有4天上涨，期间整体上涨6.3%，最高价为43.33元，最低价为37.46元。和7个交易日前相比，东尼电子的市值上涨了6.02亿元。

4、文一科技：公司2023年第三季度季报显示，2023年第三季度实现净利润1047.95万，同比增长-43.56%；全面摊薄净资产收益3.09%，毛利率31.04%，每股收益0.07元。

回顾近7个交易日，文一科技有4天下跌。期间整体下跌20.01%，最高价为38.41元，最低价为41.63元，总成交量2.62亿手。

公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

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