芯片封装材料概念龙头股有:
飞凯材料300398:
芯片封装材料龙头。12月1日消息,飞凯材料3日内股价下跌2.67%,最新报17.580元,跌0.11%,成交额1.85亿元。
11月30日消息,飞凯材料11月30日主力净流出3972.87万元,超大单净流出1284.57万元,大单净流出2688.3万元,散户净流入4384.37万元。
联瑞新材688300:
芯片封装材料龙头。12月1日收盘消息,联瑞新材收盘于57.260元,涨2.3%。今年来涨幅上涨26.13%,总市值为106.36亿元。
11月30日资金净流出888.09万元,超大单净流入541.53万元,换手率1.34%,成交金额1.41亿元。
芯片封装材料概念股其他的还有:
壹石通:近5日股价下跌0.9%,2023年股价上涨6.15%。
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