半导体封装龙头有:
康强电子公司2023年第三季度实现营业总收入4.63亿,同比增长23.61%;净利润1358.38万,同比增长-26.18%;每股收益为0.04元。
公司主营半导体封装材料行业。公司是国内规模最大引线框架生产企业。
2023年第三季度显示,晶方科技公司营收2亿,同比增长-21.65%;实现归母净利润3406.04万,同比增长14.22%;每股收益为0.05元。
半导体封装概念股其他的还有:
华天科技:12月1日收盘消息,华天科技最新报价8.940元,3日内股价下跌2.24%,市盈率为37.99。
兴森科技:12月1日收盘消息,兴森科技7日内股价下跌2.45%,最新跌0.89%,报15.540元,换手率1.78%。
木林森:木林森最新报价9.110元,7日内股价下跌1.76%;今年来涨幅上涨1.98%,市盈率为70.08。
上海新阳:12月1日消息,上海新阳开盘报价36.47元,收盘于36.830元。3日内股价下跌0.84%,总市值为115.42亿元。
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