2023年先进封装板块股票一览（12月1日）

先进封装概念股2023年有：

晋拓股份：

从晋拓股份近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为1.23%，过去五年扣非净利润最低为2019年的5612.99万元，最高为2021年的7744.26万元。

近3日股价上涨17.38%，2023年股价上涨32.12%。

众合科技：公司参股子公司新阳硅密（上海）半导体技术有限公司主营业务为半导体专用设备，主要产品包括自主研发的用于芯片制造的前道铜互联电镀设备、后道先进封装电镀设备、清洗设备、去胶设备及供酸系统。新阳硅密为实现200mm以上全自动电镀机台国产化，已自主研发取得多项专利成果，供应链基本实现国产化，从源头上彻底打破国际电镀市场技术壁垒，为市场提供性价比极高的新型全自动电镀机台。

从公司近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为9.85%，过去五年扣非净利润最低为2018年的1704.44万元，最高为2021年的1.95亿元。

众合科技在近3个交易日中有2天下跌，期间整体下跌5.2%，最高价为9.88元，最低价为9.45元。2023年股价上涨17.23%。

寒武纪：公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。

寒武纪从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为74.1%，过去五年扣非净利润最低为2022年的-15.79亿元，最高为2018年的-1.72亿元。

近3日寒武纪-U股价上涨3.81%，总市值下跌了12.37亿元，当前市值为635.85亿元。2023年股价下跌-5.47%。

中京电子：公司在互动易平台表示，Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。

从近五年扣非净利润复合增长来看，过去五年扣非净利润最低为2022年的-2.13亿元，最高为2020年的1.47亿元。

回顾近3个交易日，中京电子有2天下跌，期间整体下跌4.74%，最高价为9.55元，最低价为9.84元，总市值下跌了2.7亿元，下跌了4.74%。

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