小白投资要懂！2023年芯片封测上市龙头公司有哪些？（记录）

在2023年A股市场中芯片封测上市龙头公司会是哪些呢？以下是南方财富网小编整理的2023年芯片封测上市龙头公司：

长电科技：

芯片封测龙头，长电科技近7个交易日，期间整体下跌2.69%，最高价为31元，最低价为32.05元，总成交量1.06亿手。2023年来下跌-4.68%。

从近三年ROE来看，公司近三年ROE复合增长为19%，过去三年ROE最低为2020年的10.02%，最高为2021年的16.42%。

高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗，同比增长28.5%，8-12英寸BUMP年出货量69万片次，同比增长60%；特色产品MIS封装量产客户已增加到17家，封装种类增加到29个，全年封装出货量近5亿颗，年材料出货量近30万条，公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。

芯片封测概念股其他的还有：

通富微电：在近5个交易日中，通富微电有4天上涨，期间整体上涨0.88%。和5个交易日前相比，通富微电的市值上涨了3.03亿元，上涨了0.88%。

沪电股份：近5个交易日股价上涨2.81%，最高价为20.87元，总市值上涨了11.07亿，当前市值为394.37亿元。

汉威科技：在近5个交易日中，汉威科技有2天下跌，期间整体下跌0.33%。和5个交易日前相比，汉威科技的市值下跌了1957.64万元，下跌了0.33%。

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