先进封装公司上市龙头有:
气派科技:先进封装龙头股,2023年第三季度季报显示,气派科技公司实现净利润-3168.73万,同比增长-37.08%;毛利润为-1913.12万,毛利率-12.09%。
气派科技股份有限公司主营业务为集成电路的封装测试。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。2021年公司发力其他先进封装产品及加大先进封装产品客户的导入,先进封装产品销售收入占比已由2021年1月的17.50%上升到2021年6月的32.77%,2021年上半年平均占比为24.60%。目前,公司先进封装产品FC产品已量产,基板类MEMS产品也已取得阶段性成果,拥有自主定义CDFN/CQFN先进封装技术。
回顾近7个交易日,气派科技有3天上涨。期间整体上涨0.03%,最高价为28.69元,最低价为30.36元,总成交量486.56万手。
大港股份:先进封装龙头股,大港股份公司2023年第三季度季报显示,2023年第三季度实现净利润1738.57万,同比增长1223.52%;毛利润为1263.06万。
控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术,包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品,具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力,拥有电容式指纹,光学式指纹,结构光,TOF等生物识别芯片封装,光学微镜头阵列制造解决方案。2020年,苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产,将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月,以扩大市场份额,提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业,具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持,具有射频方案工程开发与新产品验证能力,可按照客户流程自行生成最优单元,维护并应用于量产。
在近7个交易日中,大港股份有4天下跌,期间整体下跌11.4%,最高价为17.69元,最低价为16.94元。和7个交易日前相比,大港股份的市值下跌了10.39亿元。
先进封装概念股其他的还有:
众合科技:众合科技(000925)10日内股价下跌8.56%,最新报9.230元/股,跌2.97%,今年来涨幅上涨17.23%。
苏州固锝:截至发稿,苏州固锝(002079)跌2.09%,报11.690元,成交额1.41亿元,换手率1.51%,振幅跌2.09%。
通富微电:11月30日消息,通富微电最新报22.700元,涨0.4%。成交量3784.99万手,总市值为344.22亿元。
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