2023年先进封装公司上市龙头出炉（12月1日）

先进封装公司上市龙头有：

气派科技：先进封装龙头股，2023年第三季度季报显示，气派科技公司实现净利润-3168.73万，同比增长-37.08%；毛利润为-1913.12万，毛利率-12.09%。

气派科技股份有限公司主营业务为集成电路的封装测试。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。2021年公司发力其他先进封装产品及加大先进封装产品客户的导入，先进封装产品销售收入占比已由2021年1月的17.50%上升到2021年6月的32.77%，2021年上半年平均占比为24.60%。目前，公司先进封装产品FC产品已量产，基板类MEMS产品也已取得阶段性成果，拥有自主定义CDFN/CQFN先进封装技术。

回顾近7个交易日，气派科技有3天上涨。期间整体上涨0.03%，最高价为28.69元，最低价为30.36元，总成交量486.56万手。

大港股份：先进封装龙头股，大港股份公司2023年第三季度季报显示，2023年第三季度实现净利润1738.57万，同比增长1223.52%；毛利润为1263.06万。

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。

在近7个交易日中，大港股份有4天下跌，期间整体下跌11.4%，最高价为17.69元，最低价为16.94元。和7个交易日前相比，大港股份的市值下跌了10.39亿元。

先进封装概念股其他的还有：

众合科技：众合科技（000925）10日内股价下跌8.56%，最新报9.230元/股，跌2.97%，今年来涨幅上涨17.23%。

苏州固锝：截至发稿，苏州固锝（002079）跌2.09%，报11.690元，成交额1.41亿元，换手率1.51%，振幅跌2.09%。

通富微电：11月30日消息，通富微电最新报22.700元，涨0.4%。成交量3784.99万手，总市值为344.22亿元。

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