A股芯片封测股票龙头股一览（2023/11/30）

芯片封测股票龙头股有：

长电科技：龙头股，11月29日消息，长电科技截至12时49分，该股涨0.58%，报30.780元；5日内股价下跌2.34%，市值为550.54亿元。

公司2023年第三季度实现净利润4.78亿，同比上年增长率为-47.4%。

深科技：龙头股，11月29日开盘消息，深科技最新报价17.580元，3日内股价上涨4.89%，市盈率为41.63。

2023年第三季度季报显示，深科技公司净利润1.5亿，同比上年增长率为25.04%。

华天科技：龙头股，11月29日开盘消息，华天科技（002185）涨0.66%，报9.140元，成交额2.24亿元。

2023年第三季度季报显示，华天科技实现净利润1999.35万元，同比上年增长率为-89.49%。

通富微电：回顾近3个交易日，通富微电期间整体下跌1.72%，最高价为22.17元，总市值下跌了5.91亿元。2023年股价上涨10.53%。中国第三、世界第十的封测企业；具有较强的海外竞争力，世界排名前二十位的半导体企业有一半以上是公司客户，其中包括TI、ST、INFINEON、NXP等；国家集成电路产业基金帮助公司收购AMD分厂股权进入高端芯片封测，国家大基金持股21.72%。

太极实业：近3日太极实业股价上涨1.4%，总市值上涨了2.11亿元，当前市值为164.91亿元。2023年股价上涨11.62%。公司于2019年6月4日晚间公告，公司拟与控股股东无锡产业集团及产业集团持股20.22%的威孚高科、思帕克、初芯半导体，共同投资设立无锡锡产微芯半导体有限公司（暂定名）。拟新设公司从事半导体器件与集成电路设计、开发和销售等业务，注册资本21.1亿元，公司拟出资2亿元，占比9.48%。公司同海力士成立合资公司海太半导体，从事DRAM芯片封测业务，目前公司投资已经收到成效，成功转型为半导体企业，盈利能力也有所提升。公司半导体业务主要是为海力士的DRAM产品提供后工序服务。海力士是以生产DRAM、NANDFlash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商，目前在韩国有一条8英寸晶圆生产线和两条12英寸晶圆生产线，在中国无锡有一条12英寸晶圆生产线。SK海力士是世界前三大DRAM制造商之一。公司于2020年5月29日晚公告，控股子公司十一科技，为长电集成电路（绍兴）有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目EPC总承包的中标单位，中标总价为14.31亿元。

晶方科技：近3日晶方科技下跌1.29%，现报24.06元，2023年股价上涨15.25%，总市值157.02亿元。全球最大的CIS芯片封测厂商，在汽车摄像头应用领域已有多年布局和拓展，已经开始导入量产。

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