2023年封装基板概念主要利好上市公司有哪些？（11月29日）

以下是南方财富网为您整理的2023年封装基板概念股：

兴森科技002436：11月29日该股主力净流入1.21亿元，超大单净流入4654.67万元，大单净流入7440.43万元，中单净流出5084.92万元，散户净流出7010.18万元。

公司在PCB样板快件、半导体测试板、IC封装基板领域处于相对领先地位。

光华科技002741：11月29日消息，光华科技11月29日主力资金净流入405.32万元，超大单资金净流入277.73万元，大单资金净流入127.59万元，散户资金净流入41.3万元。

正业科技300410：11月29日主力资金净流出396.14万元，超大单资金净流入9.57万元，换手率1.44%，成交金额4672.18万元。

中英科技300936：资金流向数据方面，11月29日主力资金净流流出1017.07万元，超大单资金净流入183.25万元，大单资金净流出1200.31万元，散户资金净流入2021.19万元。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

深南电路002916：11月29日消息，深南电路11月29日主力资金净流出123.93万元，超大单资金净流入39.8万元，大单资金净流出163.73万元，散户资金净流出292.04万元。

2019年12月23日回复称公司通信设备PCB产品主要供应华为、诺基亚、中兴等全球通信行业领先制造商，移动终端用封装基板主要应用于苹果、三星等高端品牌手机。

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