先进封装ChipletA股上市龙头企业有哪些？（2023/11/29）

先进封装ChipletA股上市龙头企业有哪些？

文一科技600520：先进封装Chiplet龙头股。文一科技2023年第三季度，公司实现营业总收入8889.36万，同比增长-31.1%；净利润1047.95万，同比增长-43.56%；每股收益为0.07元。

公司作为老牌半导体封测专业设备供应商，主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。旗下富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主，三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主。

回顾近3个交易日，文一科技有1天下跌，期间整体下跌10.37%，最高价为38.94元，最低价为41.63元，总市值下跌了6.13亿元，下跌了10.37%。

甬矽电子688362：先进封装Chiplet龙头股。甬矽电子2023年第三季度，公司总营收6.48亿，同比增长12%；净利润-4101.39万，同比增长-145.07%。

回顾近3个交易日，甬矽电子有2天上涨，期间整体上涨2.73%，最高价为28元，最低价为29.4元，总市值上涨了3.22亿元，上涨了2.73%。

易天股份300812：先进封装Chiplet龙头股。易天股份2023年第三季度，公司实现营业总收入1.13亿，同比增长12.57%；净利润822.11万，同比增长129.62%；每股收益为0.06元。

公司控股子公司微组半导体部分设备可应用于FlipChip，Bumping，WLCSP，FOWLP，2.5D封装和3D封装等。

近3日股价上涨3.27%，2023年股价上涨33.8%。

中富电路300814：先进封装Chiplet龙头股。2023年第三季度，公司总营收2.96亿，同比增长-25.06%；净利润559.24万，同比增长-74.28%。

中富电路（300814）3日内股价2天上涨，上涨3.1%，最新报36.99元，2023年来上涨30.01%。

蓝箭电子：11月28日消息，蓝箭电子最新报54.230元，跌0.48%。成交量711.19万手，总市值为108.46亿元。

宏昌电子：11月28日开盘消息，宏昌电子最新报6.800元，成交量4662.31万手，总市值为77.12亿元。

联瑞新材：11月28日，联瑞新材（688300）5日内股价下跌2.07%，今年来涨幅上涨25.82%，涨3.06%，最新报57.020元/股。

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