南方财富网为您整理的2023年晶圆测试概念股,供大家参考。
同兴达002845:
子公司昆山同兴达与昆山日月光正式签署封装及测试项目合作协议。由昆山同兴达投资GoldBumping(金凸块)段所需设备、晶圆测试段测试机、COF/COG段所需专用设备至生产线所在地,产能配置20000片/月。
11月28日消息,同兴达11月28日主力净流入1528.32万元,超大单净流入186.23万元,大单净流入1342.09万元,散户净流出867.14万元。
利扬芯片688135:
公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商,主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务(简称“中测”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品测试服务(简称“成测”、“FinalTest”或“FT”)以及与集成电路测试相关的配套服务。
11月28日该股主力净流入404.34万元,超大单净流入266.58万元,大单净流入137.76万元,中单净流入948.31万元,散户净流出1352.65万元。
伟测科技688372:
2022年9月30日招股书显示公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业,主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。
11月28日消息,伟测科技11月28日主力资金净流出1071.56万元,超大单资金净流入17.35万元,大单资金净流出1088.91万元,散户资金净流入2015.36万元。
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