A股2023年封装设备龙头上市公司有哪些？（11月29日）

封装设备龙头上市公司有：

文一科技：封装设备龙头股

在近5个交易日中，文一科技有2天下跌，期间整体下跌7.5%。和5个交易日前相比，文一科技的市值下跌了4.44亿元，下跌了7.5%。

11月28日消息，文一科技资金净流出5354.81万元，超大单资金净流出4324.31万元，换手率2.63%，成交金额1.56亿元。

在业绩说明会上回复投资者，扇出型晶圆级液体封装压机产品已交付客户使用；公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP（扇出型晶圆级封装）形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/A低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成，两台样机已交付客户（HW-盛合晶微）试用DEMO。

新益昌：封装设备龙头股

近5日新益昌股价上涨1.49%，总市值上涨了1.55亿，当前市值为104.18亿元。2023年股价上涨4.44%。

11月28日消息，新益昌资金净流入552.33万元，超大单资金净流入306.17万元，换手率1.78%，成交金额5744.25万元。

联得装备：近3日联得装备股价上涨7.81%，总市值下跌了3.2亿元，当前市值为59.14亿元。2023年股价上涨31.17%。

迈为股份：在近3个交易日中，迈为股份有3天下跌，期间整体下跌5.87%，最高价为118.18元，最低价为115.51元。和3个交易日前相比，迈为股份的市值下跌了17.89亿元。

凯格精机：回顾近3个交易日，凯格精机有2天上涨，期间整体上涨2.14%，最高价为41.99元，最低价为45.36元，总市值上涨了1亿元，上涨了2.14%。

快克智能：近3日快克智能股价上涨3.42%，总市值下跌了1.13亿元，当前市值为74.66亿元。2023年股价上涨14.5%。

耐科装备：耐科装备（688419）3日内股价1天上涨，上涨2.74%，最新报39.55元，2023年来上涨5.15%。

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