半导体封装公司上市龙头有:
康强电子:半导体封装龙头股,康强电子公司2023年第三季度实现净利润1358.38万,同比增长-26.18%;毛利润为5586.9万,毛利率12.08%。
公司主营半导体封装材料行业,公司是国内规模最大的引线框架生产企业,股价较低,还是徐翔概念股。
康强电子近7个交易日,期间整体下跌5.46%,最高价为14.22元,最低价为15.14元,总成交量2.85亿手。2023年来上涨11.56%。
晶方科技:半导体封装龙头股,2023年第三季度季报显示,公司实现净利润3406.04万,同比增长14.22%;毛利润为7170.47万,毛利率35.86%。
近7日晶方科技股价下跌0.98%,2023年股价上涨16.33%,最高价为26.88元,市值为159.96亿元。
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