SIP封装概念股2023年有:
芯源微688037:
芯源微从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为61.65%,过去五年扣非净利润最低为2020年的1287.51万元,最高为2022年的1.37亿元。
近7个交易日,芯源微下跌4.63%,最高价为156.18元,总市值下跌了9.68亿元,下跌了4.63%。
中微公司688012:
中微公司从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为72.32%,过去五年扣非净利润最低为2020年的2331.94万元,最高为2022年的9.19亿元。
近7个交易日,中微公司下跌0.81%,最高价为163.6元,总市值下跌了6.55亿元,2023年来上涨16.13%。
通富微电002156:公司为独立封装测试厂家,面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务,主要封装产品包括DIP/SIP系列,SOP/SOL/TSSOP系列,QFP/LQFP系列,CP系列,MCM系列等,已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力,是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM,MEMS量化生产封装测试厂家,技术实力,生产规模,经济效益均居于领先地位。
从近五年扣非净利润复合增长来看,公司近五年扣非净利润复合增长为70.18%,过去五年扣非净利润最低为2019年的-1.3亿元,最高为2021年的7.96亿元。
近7日通富微电股价上涨8.3%,2023年股价上涨12.04%,最高价为23.1元,市值为348.77亿元。
立讯精密002475:
从立讯精密近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为34.84%,过去五年扣非净利润最低为2018年的25.54亿元,最高为2022年的84.42亿元。
近7日立讯精密股价下跌0.66%,2023年股价下跌-4.45%,最高价为32.5元,市值为2265.02亿元。
长川科技300604:
从近五年扣非净利润复合增长来看,公司近五年扣非净利润复合增长为93.83%,过去五年扣非净利润最低为2019年的-1786.6万元,最高为2022年的3.95亿元。
在近7个交易日中,长川科技有4天下跌,期间整体下跌6.26%,最高价为42.06元,最低价为38.81元。和7个交易日前相比,长川科技的市值下跌了14.65亿元。
深科技000021:公司封装测试产品主要包括DRR3、DDR4、eMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等,并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力,此外QFN、SOP等产品线也在建立中,预计下半年可以建成投产。
深科技从近五年扣非净利润复合增长来看,过去五年扣非净利润最低为2018年的-6140.92万元,最高为2022年的6.53亿元。
回顾近7个交易日,深科技有3天下跌。期间整体下跌6.94%,最高价为17.38元,最低价为18.57元,总成交量3.01亿手。
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