2023年先进封装概念股龙头一览表（2023/11/27）

2023年先进封装概念股龙头一览

大港股份（002077）：龙头，2022年公司营业总收入5.69亿，净利润为3456.36万元。公司已储备TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。

文一科技（600520）：龙头，文一科技2022年公司营业总收入4.44亿，净利润为1836.21万元。

晶方科技（603005）：龙头，晶方科技2022年公司营业总收入11.06亿，净利润为2.04亿元。

先进封装概念股有哪些？

众合科技（000925）：公司参股子公司新阳硅密（上海）半导体技术有限公司主营业务为半导体专用设备，主要产品包括自主研发的用于芯片制造的前道铜互联电镀设备、后道先进封装电镀设备、清洗设备、去胶设备及供酸系统。新阳硅密为实现200mm以上全自动电镀机台国产化，已自主研发取得多项专利成果，供应链基本实现国产化，从源头上彻底打破国际电镀市场技术壁垒，为市场提供性价比极高的新型全自动电镀机台。

苏州固锝（002079）：2016年度报告称公司将在已经开发的近一百五十种的QFN、SiP产品系列及九种TO系列封装产品,深入挖掘现有封装产品的潜力，提升良率及品质水平。2017年公司将会重点在利用SiP和SMT已经功率器件生产线开发高密度大功率模块化产品和建立基于MEMS传感器的特种应用模块生产线；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于SiP产品的芯片倒装技术；在功率器件方面，瞄准氮化硅和碳化硅工艺的功率器件产品研发，完善TO系列产品的生产线，建立全系列的功率器件生产基地。

通富微电（002156）：公司目前封装技术水平及科技研发实力居于国内同业领先地位。作为国家高新技术企业，公司先后承担了多项国家级技术改造，并取得了丰硕的技术创新成果，公司在发展过程中不断加强自主创新，在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。在领先技术的支持下，公司FC、SiP、Fanout、存储、显示驱动产品、BGA基板设计及封装技术及高密度Bumping技术等已全部实现产业化。

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