先进封装Chiplet概念龙头股票有哪些？ （2023/11/25）

先进封装Chiplet概念龙头股票有：

文一科技：龙头，净利2626.58万、同比增长198.28%，截至2023年09月04日市值为21.39亿。

公司作为老牌半导体封测专业设备供应商，主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。旗下富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主，三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主。

文一科技（600520）3日内股价2天上涨，上涨2.6%，最新报41.2元，2023年来上涨66.58%。

甬矽电子：龙头，净利1.38亿、同比增长-57.11%，截至2023年09月04日市值为137.75亿。

回顾近3个交易日，甬矽电子有3天下跌，期间整体下跌4.04%，最高价为29.25元，最低价为30.84元，总市值下跌了4.65亿元，下跌了4.04%。

先进封装Chiplet概念股其他的还有：

易天股份：11月24日易天股份收盘消息，7日内股价上涨7.78%，今年来涨幅上涨31.56%，最新报30.480元，跌5.34%，市值为42.75亿元。

蓝箭电子：11月22日收盘消息，蓝箭电子今年来涨幅下跌-7.95%，最新报54.080元，成交额4.86亿元。

宏昌电子：11月24日收盘消息，宏昌电子5日内股价下跌22.14%，今年来涨幅上涨18.28%，最新报6.730元，跌1.9%，市盈率为10.86。

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