南方财富网为您整理的2023年集成电路测试概念股,供大家参考。
1、复旦微电:11月24日消息,复旦微电资金净流入68.08万元,超大单净流入27.47万元,换手率0.84%,成交金额1.24亿元。
公司在资产负债率方面,从2019年到2022年,分别为21.15%、21.15%、19.16%、15.67%。
公司是国内最早推出亿门级FPGA产品的厂商,在国内FPGA芯片设计领域处于领先地位。公司是一家从事超大规模集成电路的设计、开发、测试,并为客户提供系统解决方案的专业公司,公司主要产品包括安全与识别芯片、非挥发存储器、FPGA芯片和集成电路测试服务,在诸多领域取得的显著成绩,获得行业内广泛认可。车载存储方面,公司出货了车规级EEPROM,如给BMS系统供应EEPROM。
2、利扬芯片:11月24日消息,利扬芯片主力净流出504.82万元,超大单净流出243.43万元,散户净流入57.74万元。
在资产负债率方面,公司从2019年到2022年,分别为21.81%、10.6%、16.61%、35.84%。
利扬芯片主要向客户提供集成电路测试技术服务,终端应用市场情况与公司业绩没有相关性。公司今年客户结构发生变化,前三季度营业收入2.71亿元,同比增长54.2%,净利润7,749.45万元,同比增长153.36%。
3、华兴源创:资金流向数据方面,11月24日主力资金净流流入288.51万元,超大单资金净流入311.49万元,大单资金净流出22.99万元,散户资金净流入129.51万元。
公司在资产负债率方面,从2019年到2022年,分别为11.19%、13.1%、31.43%、31.5%。
公司研发和生产的集成电路测试设备主要包括测试机和分选机,研发出可用于MCU、ASIC等通用SoC芯片以及CMOSSENSOR、指纹识别芯片测试的超大规模数模混合芯片测试机平台E06,公司分别完成了SoC测试机和平移式分选机的研发,其中测试机已交付到客户现场验证,分选机已实现小批量销售,其他项目如基于超大规模数模混合测试机平台的LCD/OLED显示驱动芯片测试板卡和RF(射频)芯片测试板卡,以及转塔式分选机正在推进研发过程中。公司完成了CIS和ASIC芯片测试机的开发,CIS芯片测试机已经在CIS芯片全球出货量排名前几的厂商和国内的知名的封装测试厂现场应用验证,ASIC芯片测试机正在公司依据客户要求进行调试。
4、长川科技:11月24日消息,长川科技11月24日主力净流出5835.38万元,超大单净流出3770.88万元,大单净流出2064.5万元,散户净流入5640.19万元。
在资产负债率方面,长川科技从2019年到2022年。
公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备,集成电路测试设备主要包括测试机、分选机、探针台、自动化生产线等,目前公司主要产品包括测试机、分选机及自动化生产线。公司生产的测试机包括大功率测试机(CTT系列)、模拟/数模混合测试机(CTA系列)等;分选机包括重力下滑式分选机(C1、C3、C3Q、C37、C5、C7、C8、C9、C9Q系列)、平移式分选机(C6、C7R系列)等;自动化生产线包括CM2010系列、CM2020系列、CM8200/CM8200A系列。公司于2021年8月12日晚披露向特定对象发行股票发行情况报告书,完成以45.75元/股向国泰君安、UBSAG、中信证券等8名特定投资者发行812.68万股,募资3.7亿元用于探针台研发及产业化项目和补充流动资金。
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