先进封装概念龙头股有哪些？先进封装股票今日股价查询（2023/11/24）

先进封装概念龙头股有哪些？

大港股份002077：

先进封装龙头股，从近三年毛利润来看。控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。

在近30个交易日中，大港股份有17天上涨，期间整体上涨8.01%，最高价为18.5元，最低价为15.6元。和30个交易日前相比，大港股份的市值上涨了8.07亿元，上涨了8.01%。

文一科技600520：

先进封装龙头股，从近三年毛利润来看。

回顾近30个交易日，文一科技上涨64.32%，最高价为42.34元，总成交量16.1亿手。

晶方科技603005：

先进封装龙头股，从近三年毛利润来看。

晶方科技在近30日股价上涨6.43%，最高价为26.88元，最低价为23.15元。当前市值为166.48亿元，2023年股价上涨20.07%。

先进封装股票其他的还有：

众合科技000925：

11月23日消息，众合科技5日内股价上涨5.56%，今年来涨幅上涨27.99%，最新报10.610元，市盈率为96.46。

苏州固锝002079：

截至发稿，苏州固锝（002079）涨1.68%，报12.070元，成交额1.71亿元，换手率1.8%，振幅涨1.69%。

通富微电002156：

11月23日讯息，通富微电3日内股价下跌0.31%，市值为337.86亿元，跌1.55%，最新报22.280元。

华天科技002185：

11月23日开盘消息，华天科技最新报9.140元，涨0.44%。成交量1524.3万手，总市值为292.89亿元。

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