晶圆加工受益概念股名单查询（2023/11/23）

晶圆加工概念股2023年有：

江丰电子300666：在资产负债率方面，从2019年到2022年，分别为52.91%、54.03%、49.48%、21.8%。

拟与宁波同丰、丽水江丰等等共设芯丰精密，占比20%，芯丰精密设立旨在制造半导体晶圆加工设备和材料，为半导体客户提供高品质的产品与服务。

近30日股价下跌4.38%，2023年股价上涨2.73%。

精测电子300567：在资产负债率方面，公司从2019年到2022年，分别为65.11%、62.74%、41.42%、52.82%。

从事半导体、显示、新能源检测系统研发销售，公司半导体前道检测主要用于晶圆加工环节，后道测试设备用在封装测试环节；子公司上海精测19年获大基金增资1亿元；20年12月与国家集成电路产业投资基金等方签订《增资扩股协议》，再度获得增资。

近30日股价下跌18.12%，2023年股价下跌-14.16%。

美迪凯688079：美迪凯在资产负债率方面，从2019年到2022年，分别为32.53%、44.36%、11.13%、16.58%。

公司在超精密加工、光学玻璃晶圆加工、光学薄膜设计及精密镀膜、光学新材料应用、半导体晶圆加工、半导体光学设计及加工、半导体封测等领域均具有核心技术及自主知识产权。

回顾近30个交易日，美迪凯股价上涨4.73%，总市值下跌了3.01亿，当前市值为45.83亿元。2023年股价上涨13.4%。

闻泰科技600745：在资产负债率方面，闻泰科技从2019年到2022年，分别为67.11%、51.45%、52.44%、52.06%。

公司在2019年率先推出行业领先性能的第三代半导体氮化镓功率器件（GaNFET），目标市场包括电动汽车、数据中心、电信设备、工业自动化和高端电源，特别是在插电式混合动力汽车或纯电动汽车中，氮化镓技术是其使用的牵引逆变器的首选技术。由于硅基氮化镓采用非常可靠耐用的工艺，是质量和可靠性久经考验的成熟技术，再加上其可以使用现有的硅晶圆加工设备，因此晶圆加工产能的可扩展性很强，未来将根据客户需求灵活地进行扩产，有望帮助公司在该领域保持持续领先。

闻泰科技在近30日股价上涨1.32%，最高价为54.2元，最低价为46.88元。当前市值为594.81亿元，2023年股价上涨5.04%。

英诺激光301021：在资产负债率方面，英诺激光从2019年到2022年，分别为28.09%、25.95%、11.47%、7.79%。

中科飞测采购公司产品主要应用于晶圆加工缺陷检测。

英诺激光在近30日股价上涨4.11%，最高价为28.89元，最低价为25.02元。当前市值为39.83亿元，2023年股价上涨6.12%。

芯源微688037：在资产负债率方面，公司从2019年到2022年，分别为18.93%、34.79%、54.24%、39.75%。

公司是国家高新技术企业，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），产品可用于6英寸及以下单晶圆处理（如LED芯片制造环节）及8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）。

回顾近30个交易日，芯源微股价上涨4.43%，总市值下跌了13.65亿，当前市值为203.3亿元。2023年股价下跌-2.24%。

本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。