芯片封装概念哪些股票受益？（2023/11/22）

2023年芯片封装概念股有：

（1）、文一科技：从近五年毛利润来看。

在近3个交易日中，文一科技有2天上涨，期间整体上涨2.75%，最高价为41.15元，最低价为36.33元。和3个交易日前相比，文一科技的市值上涨了1.7亿元。

极大规模集成电路自动塑封压机/模具和极大规模集成电路自动切筋成型机/模具的开发及产业化项目（国家重大科技攻关项目）、BGA芯片封装模具（国家重点新产品项目）、100-170T集成电路自动封装装备（国家重大科技成果转化项目）、GS-700集成电路自动冲切成型系统（国家火炬计划项目）等。

（2）、锐科激光：从近五年毛利润来看。

回顾近3个交易日，锐科激光期间整体上涨2.01%，最高价为24.98元，总市值上涨了2.95亿元。2023年股价下跌-3.9%。

公司项目具体建设内容包括，中高功率直接半导体激光器生产总装线；中高功率半导体激光器光纤耦合模块生产线；中高功率半导体激光器芯片封装生产线；中高功率半导体激光器传能光缆生产线；中高功率半导体激光器用合束器件生产线；半导体激光器研发实验室建设。

（3）、亨通光电：从近五年毛利润来看。

大恒科技近3日股价有2天上涨，上涨2.71%，2023年股价上涨14.52%，市值为50.8亿元。

半导体元器件包括设计、封装、销售及半导体芯片封装的OEM，公司生产的半导体功率器件主要应用在电力及工业电器控制、家用电器等方面。

（4）、大恒科技：从近五年毛利润来看。

亨通光电（600487）3日内股价2天下跌，下跌1.52%，最新报13.2元，2023年来下跌-9.7%。

公司已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术，通过100G/400G硅光模块研发及量产项目的实施，公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力，丰富了光器件产品种类，进一步完善了光通信产业链。

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